華為、三星：歡迎蘋果加入自研基帶大軍

前段時間，小編報導了蘋果和高通這對多年的合作夥伴，因為專利問題大打官司，但是官司的背後還有更重要的原因， 蘋果自己研發基帶產品已經多年了，2018年的iPhone手機上就會應用自家基帶。

蘋果在其他元件供應上一直都是多家供應商，唯獨4G LTE基帶上這幾年一直依賴高通，自家的A處理器還要配合高通的MDM基帶才能使用，蘋果為此每年付給高通大把專利費，即便蘋果認為其中有些專利並不應該收費，高通也一併打包收費了，雙方打官司蘋果討要多付的專利費就是因為這個原因。

從iPhone 7開始，蘋果在4G基帶上總算找到第二家供應商——Intel，他們的XMM7360基帶用於部分iPhone 7/7 Plus手機上。今年的iPhone手機有可能還會繼續使用Intel基帶，不過可能會升級到XMM7480，而明年的XMM7560基帶不僅會升級到自家14nm工藝，也能實現全網通網路支援了。

有了第二家供應商之後蘋果也不會停止前進的腳步，以他們的習慣基帶這麼重要的晶片肯定要自己掌握，蘋果內部研發4G LTE基帶也不是秘密了，2018年就準備改用自己研發的4G基帶了。

可以看出來，蘋果公司在慢慢的轉型，成為一家綜合性的公司，希望把越來越多的核心技術掌握在自己手上。