蘋果太狠，高通基帶或被拋棄

蘋果與高通的官司最近引起很多人圍觀，其實兩者在這之前就開始摩擦。事情的起因是在2016年蘋果發佈iPhone7的時候，蘋果對高通的基帶做了一些調整，並引進了Intel，這讓高通很不滿。

當然，蘋果自然早就留有後招，甚至說故意而為之，畢竟這麼些年來，蘋果受高通的壓榨太嚴重了，讓蘋果少賺了很多錢。蘋果選擇這個時候出手自然是已經準備謀劃了多年。

從網友@手機晶片達人曝光的消息來看，2018年蘋果或將改用自己的4G基帶，為此蘋果至少已經準備了4年，如果速度快的話，蘋果將在今年就推出樣品。

其實這幾年的一些手機關鍵技術，蘋果已經都在悄悄準備，之前有消息稱蘋果還在自研GPU和電源管理晶片等，從這件事可以看出，未來的手機行業競爭將進一步加劇，而只有掌握核心技術的手機公司才會最終勝出。