拋棄高通？2018年蘋果或採用自研4G基帶

雷鋒網4月15日消息，據業內人士爆料，蘋果在4G基帶上已經秘密研發了5至6年，今年下半年將有樣品出來。而2018年蘋果很有可能在手機產品上採用自研的4G基帶。

近日來，蘋果與高通的“10億美元訴訟案”在高通的強力回擊下，引發了業界、媒體的再一次高☆禁☆潮。有媒體表示分析：蘋果與高通徹底翻臉的可能性並不大。iPhone不太可能徹底繞開高通基帶晶片，高通也不願丟掉最大客戶。這層利益紐帶決定了二者強強合作的必然性。

然而，據“手機晶片達人”爆料：2018年蘋果準備改用自研4G modem，並稱其已經在這一塊研發了5-6年，今年下半年會有樣品出來。

這則爆料讓這場訴訟之爭一下變得耐人尋味。

高通此番強力抗擊蘋果的訴訟，並針對蘋果對其的5條“罪狀”提請了反訴。高通在訴訟狀裡要求蘋果應按照其違反多項協議中的承諾以支付損害賠償，並請求法院責令蘋果停止干涉高通與為蘋果供應iPhone和iPad的廠商間的協議。若如爆料所稱，蘋果在2018年的手機產品裡使用自研4G基帶，對高通而言是一次巨大的業務衝擊。高通此番怒懟蘋果不是沒有道理。

事實上，從這幾年蘋果的動作也能看到。自2010年開始，蘋果就開啟了頻頻收購處理器、晶片等廠商的策略，為自家的iPhone等產品做儲備。2016年，蘋果在iPhone 7上做了很大的調整：在一部分手機上使用了Intel基帶，即使Intel基帶相比高通基帶而言性能無法比擬。對此，高通非常介意。

但從長遠來看，蘋果的做法不無道理，以期通過自研技術的方式逐漸擺脫對核心供應商的依賴。這也讓蘋果和高通的關係“晴雨交雜”、“愛恨難耐”。