晶片完全自給自足,傳2018年蘋果將使用自家4G基帶

繼前些天傳出蘋果公司將自主研發GPU晶片以及電池管理晶片的消息後，近日，又有業內人士爆料稱蘋果公司研究4G Modem已經有5、6年了，今年下半年樣品將會面世，預計將會在2018年用上自家的4G基帶。

另外，又因為此前蘋果一直採用的是高通驍龍基帶，每年要繳納大量的專利費，為了確保供應鏈平衡穩定，在iPhone 7上嘗試用上了英特爾的基帶。

然而英特爾的基帶在性能上不如高通基帶，如今消息傳出蘋果將使用自家的基帶也不無可能。不過有媒體表示，iPhone不太可能徹底繞開高通基帶晶片，同時高通方面也不願意失去這個大客戶，所以未來兩家公司可能會合作研發基帶也說不定。

事實上，蘋果早就涉足移動晶片市場，從2010年開始，蘋果就頻繁收購處理器、晶片等廠商，為未來iPhone產品做技術儲備。而蘋果這樣做也不無道理，在任何行業，只有擁有自主研發的核心技術作後盾，公司才能持續長久地發展。