用牙膏的方式反擊？Intel 300系列晶片組規格曝光

根據國外媒體近日消息，英特爾將在未來幾個月內推出兩款新的平臺，其中包括基於 X 299 HEDT 的 CPU ，另外一款將是基於 Coffee-Lake 設計的主流CPU，即 Intel 300 系列晶片。

在 AMD Ryzen 大軍壓境之後，英特爾今年應該會拿一點反制措施。而 Benchlife 近日曝光的 Intel 300 系列晶片組的圖片中我們可以確認 Intel 300 系列晶片組的部分規格，不過整體來說，還是有種擠牙膏的感覺。Intel 300 系列的桌上型電腦主機板將基於目前的 LGA 1151 插孔。

圖片顯示，比起目前的 200 系列，Intel 300 只是增加了原生對 USB 3.1 的支援，並提供最多 6 個USB 3.1 介面，同是還加入十億位元無線網卡，其他規格似乎並沒有任何變化。當然 Coffee Lake 相比 Kaby Lake 來說還是有很大升級的，據說新增了 6 核心版本，這是 Intel 桌面平臺首次迎來 6 核處理器。

據傳，英特爾將在2017年下半年發佈其 Coffee Lake CPU，目前還沒有關於價格等方面消息，具體如何，我們也只能耐心等待一段時日了。