TSMC的5nm工藝預計在2019年試產，已著手3nm工藝研發

Intel此前在2017年投資者會議上宣稱他們的半導體工藝依然領先對手3年時間，結果被人嘲諷為PPT制敵，因為三星、TSMC的10nm工藝已經開始量產了，Intel的10nm工藝要等到今年底才能問世。對TSMC台積電來說，他們的工藝之前確實落後Intel一兩代，但在10nm節點開始彎道超車，未來的工藝發展速度更是（官方宣傳中）超過了Intel，2018年打算量產7nm，而2019年則會試產5nm工藝，現在也著手研發更先進的3nm工藝了。

23日下午TSMC公司舉行了供應鏈管理論壇，總經理、聯席CEO劉德音在會議上做了主題演講，公佈了TSMC公司的一些新動向，比如2017年資本開支將達到100億美元，研發費用也會增加15%。

對於工藝進展，劉德音表示10nm工藝去年底就已經量產，現在有超過3000名工程師正在為第一季度的出貨做準備，今年下半年出貨量還會快速擴大。

10nm之後半導體製造工藝也會越來越困境，其中7nm公認為是高性能節點，而TSMC此前也對7nm進展感到滿意，自信會領先對手。這次會議上，劉德音提到TSMC的7nm工藝會在今年第一季度試產，2018年正式量產。

7nm之後就是5nm工藝，TSMC表示他們的5nm工藝今年已經進入技術研發階段，2019年上半年準備試產，不過具體量產時間就沒有公佈。

再往後還有3nm工藝，這個工藝就更加遙遠了，Intel之前的路線圖中最多也就前瞻到5nm工藝，而TSMC表現已經著手研發3nm工藝了,投入了數百名工程師資源進行早期研發，TSMC自己也沒公開3nm工藝什麼時候試產、量產。

PS：考慮到TSMC以往的黑歷史，這些制程工藝的真正量產時間其實還是會有變數的，比如說7nm工藝，雖然他們並不是第一家準備在2018年就量產7nm工藝的公司（AMD好基友GF也這麼說過），不過公認2018年量產7nm還是有點太早了，時間還不靠譜，財大氣粗如Intel這般也只是計畫在2020甚至2021年量產7nm工藝，

此前宣佈投資70億美元升級亞利桑那州的Fab 42工廠就是為7nm準備的

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