驍龍835移動平臺——耐力才是硬道理

大家是否記得，在前幾年，眾多廠商一直試圖讓智慧手機變得更加輕薄，特別是旗艦級智慧手機，就算是可以再薄1mm也願意為此下很大的功夫。以此來博得消費者的眼球，獲得更多的關注。雖然手機體積一天天的薄下去了，可是對於用戶體驗而言除了機身薄之外，還有為我們帶來什麼實質的性能突破嗎？其實並沒有，並且因為手機體積更輕薄，其在續航方面的表現也十分一般。隨著手機在生活中已經得到廣泛應用，人們如今都已被手機所俘虜，可是為了確保日常使用需求，我們不得不接受“一天幾充”的情況，導致我們時刻離不開移動電源，手機的確薄了，可是隨身攜帶的“充電磚頭“可頂得上好幾個手機的體積。

到底有沒有一個切合實際的解決方案讓我們可以即享受手機的輕薄質感的同時又能使手機日常續航達到我們的要求呢？

前不久，高通繼驍龍800系列移動處理器之後又發佈了一款新品。不同以往的是，以前統稱為處理器的晶片此次被高通改稱為移動平臺，驍龍835移動平臺不僅擁有出色的性能表現，其內置的高通智慧學習平臺可以為其支援的千兆級連接和新一代沉浸式體驗提供更好的基礎，同時針對智慧手機普遍存在的續航短這一難題做了很大的改進。徹底解決這一現狀。高通驍龍835移動平臺用事實告訴大家：續航持久的同時手機外觀也可以照美不誤。

輕薄外觀，持續續航，二者兼得。

令人期待已久的“安卓機皇”三星Galaxy S8/S8+已於紐約發佈，其將在部分地區版本搭載驍龍835移動平臺。是首款搭載驍龍835移動平臺的旗艦終端。三星S8重量僅為173g，其並沒有搭載大容量的電池，但是卻能滿足用戶持久續航的使用需求。一經推出，便引來廣泛好評。

這一切成果除了得益于OEM廠商和軟體發展商的技術實力外，其背後最大的功臣是因為驍龍835移動平臺所搭載的先進技術。驍龍835移動平臺採用的是最新的10nm工藝制程，這個工藝可以將更小、更高效的電晶體（超過30億隻）封裝到同一個矽晶片中。與上一代旗艦處理器相比，驍龍835移動平臺的封裝尺寸減小35%，並實現了25%的功耗降低，這意味著更長的電池續航時間和更纖薄的設計。

相比于驍龍801移動處理器，高通驍龍835移動平臺的消耗僅為其一半。集成的Hexagon 682 DSP增加了對TensorFlow和Halide框架的支持。驍龍835移動平臺中的CPU、GPU、DSP和軟體框架組合提供了一個高性能的異構計算平臺。讓設備更智慧的處理整個系統內的工作負載，從而實現最大效率並有助於延長續航時間。

不僅如此，為了有更好的續航體驗，高通驍龍835移動平臺還採用了最新的QC4.0快充技術，相比上一代的QC3.0，它的充電速度提升了20%，而效率更是提升到了30%，高通表示：搭載驍龍 835 移動平臺的手機，充電 50%只需15分鐘甚至更短的時間。將為我們節省不少等待充電的寶貴時間。

不要認為驍龍835移動平臺為了追求更持久的續航就會對性能進行妥協。其內置的多核 Kryo 280 CPU 是基於 ARM Cortex 技術的半定制設計。它具有四個高性能內核，運行速度高達 2.45 GHz，另外四個高效內核被設計用於管理 80％ 或更多的日常任務，性能呈現只增不減。

熱衷於音樂世界？喜歡打遊戲？那麼請放心大膽的去沉浸在自己喜愛的世界吧，不用再擔心電量消耗過快的問題存在，無需再去抑制自己的喜好。因為高通驍龍835移動平臺可以給予用戶極致的續航體驗。

其實對於智慧終端機來講，創新力才是產品的有效競爭力，對於更新換代極為頻繁的手機製造業更是如此。高通表示，驍龍835移動平臺不僅支持高續航還加入了更極速的千兆級網路連接以及極致安全支付保障，更值得一提的是，驍龍835移動平臺還全面提升了沉浸式體驗和Qualcomm智慧學習平臺，使其擁有強大的處理能力和全面的性能發揮。高通驍龍835移動平臺可以為智慧手機帶來革新性的續航體驗之餘，還能為你帶來其它領域的創新體驗。

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