Helio P10處理器打磨的少了，傳聯發科砍單三成28nm產能

華為P10手機最近因為快閃記憶體門事件很火，另一個P10也要“遭殃”了——聯發科旗下賣的火熱的Helio P10處理器將會越來越少，因為有消息稱聯發科上周決定砍單28nm產能，受影響的主要是Helio P10及衍生品Helio P15處理器，砍單幅度接近30%。

Helio P10處理器發佈於2015年的Computx電腦展上

，當時聯發科還公佈了斥資100萬征名的Helio品牌中文名——曦力，曦力P10採用了28nm HPC+工藝，據稱同功耗性能提高15%、同頻功耗降低50%，CPU部分為8顆Cortex-A53核心，主頻高達2.0GHz，GPU則是Mali-T860，頻率700MHz，內置基帶晶片支援全網通、LTE Cat.6網路。而在P10之後，聯發科還推出了升級版的Helio P15，架構基本不變，CPU主頻提升到最高2.2GHz，GPU頻率提升到800MHz，另外還優化了功耗。

雖然並不是旗艦級處理器，但Helio P10在市場上的表現總體來說還是不錯的，市面上很多千元機都是使用P10處理器的，最知名的大概就是魅族一系列魅藍機型了，P10可以說撐起了魅族手機半邊天，以致于現在有消費者都對魅族打磨P10機型生出反感了，魅族副總李楠甚至喊出了“再發P10手機就吃了第一台手機”的豪言。

聯發科Helio P10處理器在2016年大量上市，但是P10/P15也遭到了高通驍龍625系列處理器的激烈競爭，而後者是14nm工藝的，能效比要比28nm工藝的P10好得多，所以壓力還是挺大的。在這種情況下，臺灣媒體報導稱上周聯發科已經開始砍單6-8月份的28nm產能，受影響的主要就是P10/P15處理器。

根據這則報導，聯發科大約砍單了2萬片的28nm產能，以聯發科在TSMC每月大約6萬片的28nm產能來算，砍單幅度約為30%，由此也預示著聯發科對Q3季度的看法趨向保守。

對消費者來說，如果聯發科真的砍單28nm處理器產能了，也不一定是壞事，這樣聯發科就有更多的機會去推16nm工藝的中端處理器了，能效會比28nm晶片更好，畢竟高通在驍龍625系列處理器上已經嘗到了甜頭，今年還會推出更多14nm工藝的中高端處理器，比如升級版的驍龍626，還有新一代的驍龍660系列。