高通驍龍835或被三星全包 最快四月出貨

【IT168 資訊】高通在本月的CES 2017上正式發佈了驍龍835晶片，外界則預測搭載驍龍835的終端最快2月就可發佈，但日前HTC在本月發佈的新機 HTC U Ultra 卻使用了高通去年的旗艦晶片驍龍821，且即將於MWC 2017登場的LG G6、新一代索尼Xperia X都可能繼續使用驍龍821晶片，此舉讓外界疑惑不已。而目前最新資訊傳出，無論是HTC、LG還是索尼，選擇驍龍821其實是無奈之舉，因為目前首批驍龍835晶片已經被三星電子全部“打包”。

根據國外媒體 Forbes 前幾日的報導指出，有產業鏈人士指出驍龍835要到四月才有辦法對外出貨，而在此之前的供貨以後被三星電子全數壟斷。所以無論是HTC、LG、SONY，若想要選擇驍龍835晶片，產品就要面臨延後發佈的局面。目前業界人士也已經證實，將於二月底亮相的LG新機 LG G6 配備的也只是驍龍821，而並非最新的驍龍835。

韓國媒體也進一步表示，三星旗艦機 Galaxy S8 或將於 4月14日 發佈，分別使用三星 Exynos 8895 和高通驍龍835兩種版本的處理器，比例接近各自一半。另外由於高通驍龍835由三星半導體負責生產，採用最新的 10 納米工藝，在 Galaxy S8 首批備貨就接近千萬台的情況下，三星幾乎一手包辦了驍龍835的首批出貨量。

而目前臺灣產業鏈人士@冷希Dev也在微博上進一步表示，高通驍龍835要到S8上市之後，也就是4月分之後才能對外放量出貨。目前中國大陸首批出貨的產品則是小米6，其最快將於3月發佈。不過他也進一步表示，由於目前是三星還是台積電，在10納米專案上的量產進度仍不算順利，預計第三季度會有所緩解，但全年供應緊張的局勢仍將存在。