LG G6否定自己放棄模組化

LG G6沒有意外，應該會在2月26日在MWC 2017期間亮相，隨著時間點越來越近，相關傳聞也越來越多，從首張疑似測試機照片來看，該款手機可能會採用跟LG V20的雙鏡頭設計，但將取消LG G5的模組化設計。想想當年LG一切盡3D的宣傳語，裸眼3D手機也被真機放棄，這次模組化也到此為止！

從最近流出疑似官方圖片與首張測試機照片來看，LG G6將採用金屬邊框、玻璃機背，然後提供類似耀石黑iPhone 7的光澤處理，聽起來像是最新款的Galaxy S7 edge晶墨黑款，但會移除模組化手機的設計。拍攝性能方面，將會採用跟LG V20相同的雙鏡頭設計，主鏡頭1600萬畫素、副鏡頭800萬畫素，提供更寬廣的拍攝視野，鏡頭旁邊提供指紋辨識感應模組。

▲▼別懷疑，這就是本月底即將在MWC 2017期間亮相的LG旗艦機G6。

至於螢幕方面，根據LG Display暗示的消息來看，LG G6很可能會是首款配備5.7寸18:9比例螢幕的高階智慧型手機，解析度將維持在Quad HD+。另一方面，相關消息指稱，該款手機很可能加入類似iPhone 7系列的防水功能。

至於硬體性能方面，傳聞該款手機將採用高通Snapdragon 821處理器，搭配類似Galaxy Note 7的導熱管排熱機制，6~8GB RAM、32GB ROM，搭載Android Nougat作業系統，並且支援Googla人工智慧助理、Android Pay與DayDream VR平臺，聲音方面至少提供Hi-Fi模組與三個方位的高階錄音模組。

關於這方面，其實外界希望該款手機持續採用更高階的高通S823處理器，不過相關消息指出，該款處理器已經被三星Galaxy S8系列全包，因此LG G6採用高通S823處理器的機會不高。至於傳輸介面上，該款手機沒意外的話，應該會改用USB Type-C埠，但是會提供一個3.5mm耳麥孔。