小米6發佈延後，或搭載小米自主晶片

MWC 2017越來越接近，不過米粉期待的小米6可能不會在MWC大會上出現了，而是要挪到3月底，這是因為繼三星宣佈不參加MWC大會之後，小米也正式表態不參加2月底的MWC大會，因為新品沒有那麼快。

其實正如之前一直在說的，如果三星Galaxy S8獨佔了高通驍龍835首批的所有處理器，那麼小米6就很尷尬，如果還用高通驍龍821就顯得有點落後，那對於新旗艦的定位無疑是有害的，所以把發佈日期延後，筆者認為要麼再等驍龍835，要麼就像外媒所說，小米6將搭載自主研發的松果處理器。

若小米6真的搭載自主研發的松果處理器，對小米來說真是一件好事，有了自己自主研發的旗艦處理器，後面才不會受制於人，而有更多的利潤和發展空間，就像華為一樣。

目前來看，小米松果處理器有兩款已經成型，定位高端和中端的代號分別為松果V670和松果V970，而小米6搭載的將是松果V970，採用4XA73+4XA53的八核架構，大核主頻2.7GHz，小核主頻2.0GHz，同時會配備Mail G71 MP12圖片晶片，主頻速度為900MHz，該處理器同樣會採用與驍龍835一致的10nm工藝。

而低端的松果V670將會被小米5C首發，採用4XA53大核+4XA53小核組成，採用28nm工藝，性能如何就讓我們拭目以待吧！