LG G6無緣驍龍835 供應緊張或全面延期

【IT168 資訊】此前我們已經報導過多次，由於10納米晶片產能有限，目前包括高通驍龍835、蘋果A10X、聯發科helio X30在內的多款手機晶片都遭遇供應緊張問題，而這一問題有可能比想像中更加嚴重些。根據產業鏈人士@冷希Dev此前在新浪微博透露的消息顯示，由於高通拉長了驍龍835晶片的出貨時間，預計將有一大堆近期發佈的手機與這款晶片無緣。而目前這則資訊進一步被證實，而這其中就包括即將與本月底在 MWC 2017 登場的 LG G6 手機。

目前網上流出一份疑是 LG G6 官方資料的內部文檔，這份文檔指出 LG G6 將使用高通驍龍MSM8996AC晶片，也就是高通驍龍821處理器，多少有些令人遺憾。畢竟此前 LG 在處理器的選擇方面一直走在行業前列，此前多款產品都率先首發高通最新的手機晶片，而本次無緣驍龍835也讓人對高通的產能增加更多疑雲。

根據此前@冷希Dev在微博的資訊指出，基於三星10納米制程的高通驍龍835供應非常緊張，而為了保證即將於3月發佈的三星S8能做到將近千萬級的市場備貨，高通已經拉長了產品的出貨時間，目前對外提供該晶片的時間已經延期至4月，據悉包括小米6、一加5、樂視新機在內的多款產品也都紛紛延期。

據悉 LG G6 在產品規劃時也已經準備好驍龍835晶片的首發，不過在受到該晶片的產能影響後，為了保證產品的正常上市，LG 決定退而求其次選擇驍龍821晶片，儘量保證產品的成熟和穩定。

▲目前網路流傳出來的 LG G6 真機模擬圖。（圖片援引自AndroidPure）

根據此前網路上的資訊顯示，LG G6將會採用5.7英寸的2K屏，並且螢幕解析度為獨特的18：9形式，將帶來超高屏占比的視覺效果。此外該機還將配備最高 2400 萬圖元的雙攝像頭和全金屬機身，並擁有三防特性，並支援指紋識別、快速充電等主流特性，預計將於本月底的MWC 2017大會上登場。