外媒：與蘋果撕破臉，高通基帶訂單或大減

雷鋒網4月21日消息，據外媒

Barrons.com

報導，Rosenblatt Securities分析師Zhang Jun警告稱，下一代iPhone中高通基帶晶片的份額將從60%降到35%，而且即使高通能夠在從中國OEM廠商那獲得更多的訂單，也不足以在短期內彌補iPhone的訂單缺口。

Zhang Jun指出，蘋果的訂單約占高通營收的18~20%，高通去年下半年年賣給蘋果的基帶晶片約為7500~8000萬顆，而今年下半年這個數字會降到4500~5000萬，預計高通今年下半年營收可能會減少2億美元。

從去年開始，蘋果就在不支持CDMA的iPhone 7/Plus中使用英特爾的基帶晶片。不過，除了將英特爾納入供應體系之外，蘋果其實早就在“預謀”減少對高通的依賴。據業內人士爆料，蘋果在4G基帶上已經秘密研發了5至6年，今年下半年將有樣品出來。而 2018 年蘋果很有可能在手機產品上採用自研的4G基帶。

此外，英特爾今年2月發佈了全新的XMM 7560數據機，承諾提供千兆級的LTE速度，下載速度超過1Gbps，而且去年英特爾在收購了威睿電通(VIATelecom)的CDMA專利資產之後，XMM 7650已經支持CDMA，與高通的差距進一步縮小。

而且今年初蘋果又先後在美國、中國和英國對高通發起訴訟，指控高通濫用市場地位收取不合理的專利費。為了進一步降低對高通的依賴，蘋果很可能會加大對英特爾基帶晶片的採購。

高通昨日發佈的財報顯示，其第二財季淨利潤為7億美元，同比下滑36%；營收為50億美元，同比下滑10%。看來高通得“肉痛”一段時間了。

*圖片來自網路