Qualcomm技術峰會乾貨多多處理器和基帶全面升級

昨天Qualcomm在香港舉辦技術峰會，會上正式發佈驍龍653、驍龍626和驍龍427三款全新的SoC平臺，另外首款5G基帶驍龍X50 LTE數據機正式登場，預計將在2018年上半年商用，理論下載峰值達到了5Gbps。據悉驍龍X50 LTE數據機能夠配合上一代產品驍龍X16 LTE數據機，通過雙連接技術為早期5G網路提供廣域覆蓋網路。

此圖片來自互聯網

作為驍龍652升級版，驍龍653（MSM8976 Pro）的參數在前段時間已經不斷被外媒曝光，昨天終於揭露真面目。作為小幅升級版，架構上依然是4核Cortex-A72+4核Cortex-A53，大核心頻率從驍龍652的1.8GHz升級到1.95GHz，小核心頻率保持不變。內置Adreno 510頻率提高了，RAM頻寬不變，不過最大支援容量從6GB提高到8GB，估計又有一大波手機廠商心動了。基帶晶片從驍龍X8 LTE數據機升級到驍龍X9 LTE數據機。

此圖片來自互聯網

繼驍龍820、驍龍625和驍龍821三款處理器之後，第四款14nm的Qualcomm處理器驍龍626（MSM8953 Pro）正式亮相。最高主頻從驍龍625的2GHz升級到2.2GHz，基帶晶片依然是驍龍X9 LTE數據機，藍牙標準升級到4.2版本。

而驍龍427（MSM8920）最大的特點就是引入對雙攝像頭支持，這也是驍龍400系列首次引入該項屬性。不過和驍龍430、驍龍415不同，驍龍427僅僅是四核設計，採用Cortex-A53架構，最高主頻為1.4GHz，內置Adreno 308，相容LPDDR3-1334 RAM。驍龍427更像是驍龍425升級版，基帶晶片從驍龍X6 LTE數據機升級到驍龍X9 LTE數據機，下行/上行傳送速率從150Mbps/75Mbps升級到300Mbps/150Mbps。