三星S9曝光：攜驍龍845強勢來襲！

三星 Galaxy S8發佈上市還沒有一個月，外網上就有了三星 Galaxy S9 的各種消息了。

據某網友稱，三星將與高通展開合作，並將高通最新研發的驍龍 845 處理器，用於下一代旗艦機上面。

驍龍 845 處理器將採用剛剛發佈的三星第二代10nm工藝、甚至是7nm工藝製造， 號稱比第一代性能可提升10%，功耗可降低15%。

大家都知道，一直以來，三星與高通就保持著不錯的合作關係，三星的下一任旗艦機採用高通處理器也不足為奇。

之前 Galaxy S8 成為了全球首發搭載高通835 處理器的機型，而驍龍 835 則採用了三星10nm工藝製造，從這一點就可以體現這兩家的親密關係。

上個月上市的 Galaxy S8 採用的是雙處理器戰略，一邊是高通驍龍835，一邊是三星 Exynos 8895，至於下一任旗艦機 Galaxy S9 會不會採用這樣的戰略，到目前來說還是個迷。

從外網的消息，三星 Galaxy S9 不僅搭載最新的處理器，還將會有雙攝像頭的設計。

另外，Galaxy S9 的螢幕大小會與今年的Galaxy S8完全相同，分別是5.8英寸和6.2英寸。

並且，三星已開始為S9開發螢幕面板，預計5月初出樣品，讓我們一起期待吧！