驍龍845處理器曝光：性能太強太給力！

今年年初才發佈上市的驍龍 835 晶片，由於性能強悍，紛紛被各大手機廠商用在了新研發的旗艦機上。

高通驍龍 835 晶片基於三星 10nm 製造工藝打造，並且 10nm 工藝相比 14nm 將使得晶片速度快 27%，效率提升 40%，高通驍龍 835 晶片相比之前的晶片面積變得更小了。

當驍龍 835 正火，驍龍 845 又要來了。

近日，根據外網報導，三星和高通將擴展合作關係，並共同進行下一代晶片和產品的研發，而這款晶片極有可能被命名為驍龍845。

驍龍 845 晶片將採用三星第二代 10nm 工藝，相比第一代性能可提升10％，功耗可降低15％，還有可能是 7nm 工藝製造，如果是這樣的話，在功耗方面將有更加出色的表現。

這款晶片將於2018年與我們見面，驍龍 835 的發佈掀起了一陣熱潮，想必驍龍 845 也會有如此的現象吧！

今年的三星 Galaxy S8 成為了全球首發搭載高通 835 處理器的機型，不知道 Galaxy S9 會不會成為首款搭載驍龍 845 處理器的機型。

讓我們一起期待吧！