10納米聯發科要出頭，Helio X30能否挽回聲譽？

2016年聯發科旗下的幾款晶片雖然在不少手機上都有採用，但也遭受了不少詬病，所謂的十核晶片也是”一核有難，九核圍觀“，加上制程落後別家一截，自然在性能上也是頗受指責。不過這種情況有望在未來有所改變，據台媒 digitimes 的最新報導指出，聯發科內部確定了兩款全新的移動處理器，重點在於這兩枚晶片均基於 10 納米工藝打造，具體型號也已經被確定為 Helio X30 和 Helio X35。儘管報導所透露的細節不多，但可以確定 Helio X30 晶片是兩者之間的高端產品，被視為與高通驍龍以及三星 Exynos 系列晶片競爭的有力競爭者。

Helio X30 處理器具體有什麼特點呢？

Helio 將是一枚採用十核心設計的處理器，首先內置了 2 個最新的 ARM 的 Cortex-A73 內核（代號Artemis），主頻最高可達 2.8GHz，主要負責一些艱巨和繁瑣的任務。再者，還搭配了 4 個 AMR Cortex-A53 內核，主頻可能是 2.2GHz，剩下 4 個內核也是 Cortex-A53，但默認主頻為更低的 2.0GHz，負責最羽量級的任務。之前聯發科官方稱表示，全新一代 Helio X30 晶片的開發，主要對架構設計進行了新的優化，目的就是為了讓該晶片能夠實現更高的能效。另外，在 GPU 圖形處理器單元方面，Helio X30 晶片將集成的 PowerVR 7XT 四核 GPU，得益於該 GPU 的全新特性，將支持一些比以往更出色的特性，比如穀歌平臺的 Daydream VR 平臺，還支援高達 4000 萬圖元的相機感測器，並且在該圖元下拍攝 24fps 的視頻。Helio X30 也支援 1600 萬圖元拍攝 60fps 的影片，或者以 800 萬圖元拍攝高達 120fps 的視頻。在硬體擴展方面，Helio X30 移動晶片將支援最高 8GB 容量的 LPDDR4 POP 1600MHz 記憶體，支援 UFS 2.1 技術標準的儲存，支援 3 載波聚合，Cat.10 至 Cat.12 的全網通通信基帶。另一枚聯發科的 10 納米處理器 Helio X35 處理器，相當於 Helio X30 的版中版本，則主要針對中高端機型設計，不一定會用到旗艦智慧手機上，具體細節現在還不清楚。不過，即便是 Helio X30 旗艦晶片，未來也將僅用於定位 2000 至 3000 元以上的智慧手機，目標是更快的強攻更高的市場佔有率。由於 Digitime 與臺灣供應鏈接觸頗深，所以還拿到了比較明確的消息，聲稱台積電最新的 10 納米工藝已經收到了三個客戶的訂單，除了聯發科之外，這其中也包括蘋果。另外，聯發科最新 10nm 工藝的 Helio X30 處理器初步確定於 2017 年第一季度量產。

如果不出意外的話，聯發科的 Helio X30 處理器肯定將會比蘋果 A11 晶片更早問世，還有望比三星和高通搶先，極有可能成為歷史上第一款採用 10 納米工藝的移動處理器，具有里程碑意義。不過雖然制程領先，但性能上能否趕超高通和三星，恐怕還得拭目以待。