首款10nm十核心 聯發科Helio X30降臨

多年前，聯發科還只是提供低功耗、低成本SoC方案，但是前幾年Helio（中文翻譯曦力）品牌的推出標誌著聯發科正式進軍高端SoC行業。不過比較可惜的是，雖然Helio系列產品面向高端產品線，也的確將核心數提升到了誇張的10核心，但是由於相對較落後的SoC制程和GPU規格，因此並沒有取得較好的成績，最終只能抱憾淪為千元級-兩千元級甜品級手機的首選SoC。

近日，聯發科正式推出了Helio X30十核處理器，作為其旗下第二代十核心處理器，Helio X30在參數上還是有很多可圈可點之處的。雖然依然使用了三從集架構，但是卻是兩顆主頻2.8GHz的Cortex-A73核心+四顆主頻2.3G的Cortex-A53核心+四顆主頻2.0GHz的Cortex-A35核心，其中兩顆Cortex-A73核心性能最強，四顆Cortex-A53性能次之，雖然四顆Cortex-A35核心是三種核心中性能最弱的，但是其能耗比卻是最高的。除了制程和構架的變化，Helio X30在GPU上也做出了很大改進，沒有使用祖傳的Mail系列核心，而是選擇了四核心的imagination PowerVR 7XTP，要知道幾乎每一代的蘋果移動設備都會選用PowerVR系列GPU核心。

根據官方提供的對比資料，Helio X30相比前作Helio X20，在綜合性能上提升了43%，整體功耗降低了53%，據傳其跑分可以達到16萬分（這是準備跟高通驍龍821正面對決的節奏啊），支援8GB LPDDR4X記憶體、UFS2.1 Flash晶片，雙ISP最高可以支援2800萬圖元攝像頭，802.11AC Wi-Fi、Cat.10LTE也是沒有缺席。

按照官方宣傳的資料來看，Helio X30可以說是相當不錯的一款產品了，不過X30到底是可以做到真的如同官方宣傳那樣的性能還是僅僅只是一款PPT產品，這就需要靠實際產品來檢驗了。據悉，Helio X30將會在明年Q1正式量產，相信量產後很快就會有搭載Helio X30的產品出現，大家拭目以待吧。