競爭10nm產品市場 聯發科新增Helio X35

【手機中國 新聞】聯發科已經宣佈，將于明年出貨10nm制程晶片Helio X30。Helio X30採用三叢集設計，包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為2.2GHz的Cortex A53核心，以及四個主頻2.0GHz的Cortex A35核心，主要為各大手機品牌旗艦機而打造。

Helio X35曝光

不過，據臺灣媒體報導為了提升10nm產能來滿足市場需求，與Qualcomm競爭10nm產品市場，聯發科還準備增加一款10nm晶片——Helio X35。與此前的Helio X20和Helio X25不同，未來的Helio X35實際上是X30的“降規格”版本，期望擴展更多的廠商前來採用。

目前，還沒有關於Helio X35的架構資訊。按照Helio X20和Helio X25的情況來看，Helio X35和Helio X30的主頻會有所不同，但架構應該不變。

據稱，如果按照聯發科的原計劃，Helio X30本該採用16nm制程工藝，然而由於市場競爭激烈，聯發科最終將其改為10nm制程工藝，希望以此拉高產品均價和毛利率，與Qualcomm一較高下。