驍龍660晶片有望：曝高通5月9日舉辦中國發佈會

IT之家4月28日消息 雖然在峰值性能上不如驍龍8系列晶片，但不可否認在使用者體驗方面驍龍6系列表現也是可圈可點，市面上主流價位的手機我們經常能夠看到62X~65X系列的產品，從五月開始國產手機又將進入一段發佈小高☆禁☆潮，在今年初高通發佈了驍龍835晶片之後，高通將在5月9日即將在北京召開媒體溝通會，並有望在本次發佈會上正式發佈新一代中高端晶片驍龍660。

事實上從目前曝光的產品來看，在今年下半年有不少國產廠商的中高端產品將會採用該晶片，像是之前曝光的OPPO R11、vivo X9s Plus以及小米Max 2高配版都在首發序列，高通選擇此時發佈也算是為這些已經準備好的新機開路。

綜合之前的曝光消息，新一代驍龍660晶片依然採用了八核心架構，採用14nm設計，支持X10 LTE以及QC4.0快充等特性，而大核心有傳聞稱將採用高通自研Kryo架構，當然也可能採用A73。

GPU方面，據之前的測試來看其搭載的Adreno 512 GPU能夠接近Adreno 530一半的跑分水準，總體來看無論在CPU還是在GPU性能方面的都可圈可點。