馬上發！即將到來的4款新機，超驚豔！

馬上就要進入 5 月份了，又將迎來了一大波新機發佈上市。

這些新機不僅性能高顏值也高，相比之前發佈的手機，未來要發佈的手機更有吸引力，下面我們一起來看看都有哪些吧。

1、堅果Pro

堅果Pro手機將採用塑膠材質以及全新設計，與M系列一樣的圓形Home鍵，取消兩側的實體按鍵、3.5mm耳機介面，提供黑、白和酒紅3款。

配置方面，將採用5.5英寸1080P顯示幕，高配版搭載驍龍626處理器、標準版搭載 Helio X20，擁有 4GB+64GB/128GB機身存儲，3400mAh容量電池，1300萬後置雙攝+前置1600萬鏡頭。

此外，錘子新機還取消3.5mm耳機插孔，用戶聽歌只能通過USB-C轉接的方式實現。

售價預計為1099元和1799元，將於5月9日發佈上市。

2、HTC U 11

HTC U 11將採用5.5英寸Super LCD顯示幕，搭載驍龍835處理器，輔以 4GB+64GB 的存儲模式，還支援IP57防塵防水，預裝安卓7.1作業系統，電池為3000mAh，且僅支援QC3.0快充技術，取消了 3.5mm 耳機插孔。

拍照方面，前置1600 萬圖元攝像頭，後置1200萬圖元攝像頭，同時有網友爆料稱，U 11主攝像頭將裝載 F1.75 大光圈鏡頭，主要提升體現在夜景成像方面。

除此之外，手機還具備獨有的邊緣壓感觸控技術，允許用戶擠壓手機的邊框來完成各項任務，但還是在機身側邊保留了按鍵。

另外手機有五種顏色可以選擇，分別是白色、黑色、藍色、紅色和銀色。

將於5月16日發佈上市。

3、穀歌 Plxel 2

穀歌將會在 5 月 17 日，在穀歌大會上隨著Android O一起發布穀歌Pixel手機二代。

穀歌 Pixel 2 將配備圓角全面屏的白色配色的設計，採用與LG G6類似的18:9螢幕，指紋識別延續上代產品的後置設計。

手機配置方面，將搭載驍龍 835 處理器，搭載Android8.0系統，取消了3.5mm耳機插孔，防水等級也將會達到IP68級別，搭載 1230萬圖元IMX378主攝像頭，擁有f/2.0光圈鏡頭，並且很有可能會用上雙攝像頭。

4、小米 6 Plus

4月份發佈了小米 6，隨之到了5月中下旬將發佈小米 6 Plus。

6 Plus 將會配備 5.7 英寸的螢幕，依舊搭載驍龍 835 處理器，4GB RAM+64GB ROM的存儲組合，內置3200mAh容量電池，並且支援快充技術。

拍照方面，搭載雙攝像頭，像 iPhone 7 Plus 那樣位於背面的左上角，有可能採用IMX362感測器。

小米6 Plus 價格定為2499元起售。

這麼多新機上市，小夥伴們還是趕緊存錢吧！