酷冷至尊MasterBox lite 5(睿)主機殼評測：靚麗的前黑透面
如果談到酷冷至尊的主機殼，整體風格大致都是圍繞著“黑”和“酷”結合的硬向指標（尤其是坦克兵、偵察兵、魔甲兵這幾款），而近兩年新推出的Master系列主機殼慢慢地淡化了這種硬朗的氣息，現在Master系列新增了一位元“大家閨秀“——MasterBox lite 5，它的中文名叫“睿”。簡單概括它有三個特點，首先第一點是顛覆性地改變了整個前面板的設計，由高透光性、高耐磨性的PC材質打造，其次內部結構延續了Master系列良好的相容性、擴展性，最後一點是細節入微的設計以及其
299元
的價格，究竟它能不能觸動你的心呢？
亞克力版本
“睿”是很特別的，它可以更換側透面板（我們這個版本原配的是亞克力材質，可以選配透光性更強的鋼化玻璃）、上下進風口的導風罩；那麼延續到內部結構，對於Master系列的通用配件，“睿”也能用上很多類型，例如顯卡和多功能支架、SSD支架（佔用PCI位）等。
主機殼規格
外觀：高透光、耐磨性黑透面板
在“睿”到達辦公室的時候，大多數同事第一眼焦點都是放在這塊前面板上面，小編仔細打量一番，這塊面板經過多次折疊工藝加工菱角分明，材質不是亞克力而是高透光性、高耐磨性的聚碳酸酯，中間的CoolerMaster Logo與面板融合在一起，因為黑色透明面板的關係看起來更有科技感、時尚感。而嵌套在面板上下兩端的是通風口模組顯得格外突出，而且據小編瞭解，在不久的將來會推出不同顏色的通風口模組。想想就有一點興奮，今天是“紅唇烈焰”，明天是“粉紅誘惑”主題。
CoolerMaster Logo融合前面板
這樣的鏡面效果，唯一不好的也就是容顏沾染痕跡罷了
亞克力則有一種朦朧之美
鋼化玻璃是一種通透的純淨（後續上市）
再進一步看看，I/O與前面板的銜接處完全是與MasterCase 5系列保持一致（睿屬於5系列），這是酷冷至尊設計思路前提：系列產品必須要保留風格、格調一致，這樣做可以增加消費者對品牌、系列的認知度。面向我們的一側是鋼化玻璃（原配是亞克力），採用的固定方式是下端卡扣上端兩個螺絲釘。這樣一看側面與正面，有一種“看似分離又融合”的奇妙感覺。不過現在暫無銷售，後期會增加鋼化玻璃側透作為整機版本來銷售。
側面
“睿”整體採用鍍鋅鋼板以及工程塑料打造，質感良好打磨均勻平整。整體規格尺寸為468 x200x455mm基本屬於較為標準的ATX主機殼，整體淨重只有5.1KG畢竟正、側面板的材質都是比較輕盈的。
主機殼後端，7個PCI位，下置電源
底座四角有加高座墊，防塵網
細節：
不一樣的Master風格
“睿”的做工很細，無論是面板之間的銜接、噴漆還是打磨都是一流的
“睿”的I/O部分因為進風口採用啞光紅裝飾，並且I/O樣式和細節都與Master系列保持一致風格，所以“睿”多少會有一份Maker 5t的韻味，但是它的表現力更加簡潔大方，而不是5t那種“霸者之氣”。小編認為Master系列這種具有傾斜角度的I/O面板，非常具有那種面板之間的過渡美感，想像一下市面上那些平整無奇的I/O面板就自然懂了。
銅質USB介面（音訊同樣），接觸更加良好
I/O面板從左到右分別是重啟按鈕、音訊介面、開機按鈕、USB 3.0x2以及硬碟指示燈。值得一提的是，開機按鈕手感回彈爽脆，鍵程較短，反觀重啟按鈕一來面積小二來鍵程較長不容易觸發（誤觸），你可以說這些設計無關重要，但是酷冷至尊就是做了這樣得細節處理。
上端的進風口位置
下端進風口，柵欄鐵網設計
這個位置是預留給轉向安裝顯卡的，不過“睿”是固定死的
結構：ATX結構，足夠強大的相容性和擴展性
“睿”的內部結構與MasterCase是完全不一樣的，表明看起來就是標準的分倉式ATX結構，其實一切美盡在細節。如果各位讀者眼睛足夠敏銳的話，相信至少已經看穿了它內在美的一點。
看起來普通但是大有內涵所在
首先把前面板卸載下來（需要用手固定住前面板下端，稍用力掰開），前部支持安裝120mm*3/140mm*2風扇，並且支持最大280mm水冷排（相容部分360mm），由於前面板的設計風扇可安裝在外部或者內部，外部的話更適合展示燈光。
後部標配一個12CM MasterFan風扇
分隔倉上面的開孔，硬碟卡扣位置是與開孔類型一樣是長條型的，預留了兩個2.5英寸硬碟位置（托架固定）。
託盤正面可安裝一個2.5英寸硬碟，採用托架固定
託盤正面另一個2.5英寸硬碟安裝位置
背面結構
底部的3.5英寸抽拉式硬碟托架，相容2.5英寸
“睿”支持170mm長的ATX電源，底下四處設計有穩固防震墊，實際上170mm長的限制並沒有硬性規定，只是這個長度相對適配大部分電源的線材走向與擺放，如果是採用定制性的軟矽膠線，那麼能放下電源長度還能更加極限一點。
I/O部分線材的起始位置，採用了一個45°紮帶孔的設計，這是其中一種走法，另外一種則是把紮帶隱藏到左側面的線槽。
多組紮帶孔位，玩家可以走出不同的花樣
可以把CPU供電線材隱藏到側邊線槽，上端兩個軋帶孔足夠固定住
各部分板材厚度
主機板託盤處厚度達到0.65mm
前面板處厚度達到2.03mm
頂部側面厚度達到1.3mm
後部厚度達到1.15mm
前部厚度達到1.23mm
鍍鋅側板厚度達到1.65mm
亞克力側板達到3.1mm
上機：多路走線選擇，側透與前面板奪目
“睿”因為具有兩面側透明和啞紅主題的設計關係，小編選擇了Ryzen 7 1700處理器+微星B350 TOMAHAWK主機板，再搭配上最新的迪蘭DEVIL RX 580顯卡，當然為了展示出前面板的“睿”之美，將3個Tt Riing 12cm RGB風扇嵌入於前，這樣看起來一股滿滿的AMD紅色信仰味道撲鼻而來。散熱器方面小編選擇的是冰神B120一體式水冷，之所以這樣選擇是因為Ryzen本身功耗控制較為良好，裝機過程基本沒有相容性問題，不過本身主機殼配件所提供的風扇減震釘較少（使用減震釘是因為安裝更加便利），滿足不了三個風扇的安裝需求。
ATX結構，AMD主題
酷冷至尊冰神B120一體式水冷
SuperSpeed S335 120GB固態硬碟
芝奇Flare X DDR4-3200 8GBx2
前部三個Tt Riing 12cm RGB風扇
最新的迪蘭DEVIL RX 580顯卡，線條真的挺“DEVIL”的，還帶有暗紅色的信仰燈
小編選擇的走線線路是比較隨意的，因為線材長度的緣故，無法沿著邊緣去走
其實“睿”的背面走線紮帶位置數量多自然選擇的線路也更多，首先是I/O與正面2.5英寸的線材，可以選擇隱藏在左側邊一直順延至下或者以第一個45°紮帶孔作為起點，而顯卡供電線材則是可以選擇背面順延之下（主機板供電線材只能這樣選）或者從底部至上，而CPU供電線材可以呈一個垂直的角度順延（小編的V550電源明顯長度不太夠）。
這麼來看思路就很清晰了，如果需要更有軌跡感的走線那麼線材長度是關鍵,“睿”本身已經規劃好多條筆直的“道路”，最後只需要把多餘的線材稍微整理，擺放在電源倉的大面積空餘位置就可以了。
DEVIL這個Logo確實挺好看
面板遮蔽燈光，暗調風格若隱若現，這就是為什麼小編選擇Tt Riing風扇的緣故
而這張小編是活動現場拍的，採用的是三個喬思伯FR-101P，亮調風格
散熱測試：魚與熊掌能否兼得？
測試平臺
本次酷冷至尊MasterBox lite 5的測試平臺採用了AMD Ryzen 7 1700處理器，搭配酷冷至尊冰神B120一體式水冷散熱器，主機板為微星B350 TOMAHAWK，記憶體為芝奇Flare X DDR4-3200 8GBx2組成雙通道，硬碟是SuperSpeed S335 120GB固態硬碟+SEAGATE 500G機械硬碟，顯卡是迪蘭RX 580 DEVIL，電源是酷冷至尊V550電源，測試時室溫大致25℃，前部安裝3個Tt Riing 12cm RGB風扇進風。
測試方法：我們將主機殼散熱測試主要分為三個部分：烤機壓力測試、遊戲壓力測試以及待機狀態測試。烤機壓力測試我們通過同時運行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike項目，令CPU和顯卡達到滿載狀態，烤機時間持續1個小時；遊戲壓力測試則運行3DMark Fire Strike壓力測試，持續10分鐘左右；待機測試開機靜置30分鐘，記錄CPU平均溫度以及顯卡最高溫度。
極限烤機高負載情況下，CPU平均溫度穩定58℃，而顯卡最高溫度穩定在74℃，因為本身硬體的功耗控制良好溫度並不高，但是因為進風口面積較小空氣迴圈不怎麼流暢，內部存在一定程度上的積熱，所以建議裝機時，要考慮風冷還是水冷為主（顯卡則是開放式散熱還是渦輪散熱）以及主機殼風扇的選擇。而在遊戲項目中運行3DMark Fire Strike壓力測試之後，CPU平均溫度穩定在52℃，顯卡最高溫度最終穩定在73℃，與烤機溫度相比CPU負載更低溫度稍降低一點。待機溫度方面CPU平均溫度穩定在30℃，顯卡最高溫度穩定在27℃，兩者都與室溫比較接近。總得來說，主機殼的前面板因為美觀性犧牲了部分效能，不過值得一提的是，雜訊並沒有是兩面側透設計導致隔音效果不好。
總結：靚麗的前黑透面
酷冷至尊MasterBox lite 5（睿）的上市，最奪目的莫非就是一塊有棱有角的黑色透明前面板，全新的PC材質更加耐磨與透光，打破了酷冷至尊長期以來那種硬向指標，結合與亞克力的側面板與酷冷至尊獨特的傾向I/O面板設計，對於小編而言這種唐突的美態已經很難用語言去表達。
外在美我想是各位玩家，在選擇主機殼過程中的一個重要標準，再說到內在的設計，“睿”採用常規的ATX分倉式結構，合理的開模使得其硬體相容性、擴展性強大，例如前置最大支持280mm冷排、支援4*2.5英寸硬碟位元（提供一個托架）和2*3.5英寸硬碟位元（相容2.5英寸），這些都是繼承了酷冷至尊Master系列的優勢之處。
最值得一提的是主機板託盤背面提供了多路紮帶孔，以及電源倉位的寬闊空間。“人無完人”對於睿來說也一樣，為了前面板的美觀性，犧牲了散熱效能相對風道差點，特別是對於風冷。至於板材厚度，因為本身主機殼結構是足夠堅固的並不用擔心。最後，當然是
價格299元
相信很多入門玩家也能接受，目前京東前50名消費者評價曬單還可獲得50元京東E卡。
√ 優點：
· 高透光性、耐磨性的側透前面板
· 全新Master系列的ATX結構，相容性、擴展性強
· 背線空間足，預留多路紮帶位置，適配不同長度的線材
· 電源倉位置寬闊
· 價格實惠，適合入門與中端玩家
X 缺點：
· 進風口面積略小