微軟HoloLensMR頭盔的秘密：HolographicProcessingUnit

這次矽谷的Hot Chips大會真是乾貨頗多，除了NVIDIA公佈的Tegra Parker車載處理器外，微軟也公開了微軟HoloLens MR頭盔中的秘密晶片——Holographic Processing Unit。

實際上，微軟HoloLens的配置公開的，我們可以看到它使用的Intel Atom x5-Z8100 CPU，2GB RAM，64GB ROM，16500mWh等等，不過在GPU/HPU上，微軟一直都未公佈它使用的具體型號，在此前公開的資訊上，它只標注了HoloLens Graphics。

Hot Chips大會上，微軟正式公開了這顆神秘的“HoloLens Graphics”，它被微軟命名為Holographic Processing Unit（HPU），它是一塊定制的多DPS集成晶片，採用了台積電28nm HPC工藝，由24個Tensilica DSP組合而成，每秒可以處理1萬億條操作指令，同時集成8MB SRAM緩存以及1GB DDR3 RAM。

它採用BGA封裝，封裝面積僅為12x12mm。對比基於軟體的解決方案，它的優勢在於會有200倍性能提升以及只有10W的功耗。

微軟通過Tensilica DSP的可拓展性，增加10條專門用於加速HoloLens處理速度的特殊操作指令以提高HPU處理VR以及AR資料能力，同時HPU將會針對Windows10系統，將返回的資料進行預先處理，減輕CPU（Intel Atom x5-Z8100）的運算負擔。