【IDF2016】關於IntelAlloy融合現實專案，你只需要看這篇文章就夠了

北京時間8月17日24:00，IDF（Intel Developer Forum）2016在美國三藩市召開。在第一場【智慧互聯世界驅動未來】主題演講中，英特爾CEO科再奇展示了Intel最新的Alloy融合現實（Merged Reality）項目以及Alloy一體機。

Intel CEO科再奇向大家展示Alloy融合現實一體機

現場試玩Alloy融合現實一體機

在Alloy專案中，Intel提出了一個新詞“融合現實（Merged Reality）”，它不同於此前我們認知的“混合現實（Mixed Reality）”，Intel認為這是一項將AR、VR、MR三者的一種融合。

在主題演講中，Intel沒有強調Alloy一體機的參數配置。雷鋒網瞭解到的資訊：它是一個羽量級一體化設備，集成了SoC與頭顯，無需依賴任何外置感測器與攝像頭，本身自帶有兩顆Real Sense攝像頭。它搭載的是第六代酷睿處理器（在未來將搭載最新的第七代酷睿處理器），解析度方面可達到1080P以上，Intel表示由於搭載了強勁第六代酷睿處理器，它是可以支援更高清的解析度的顯示，它的電池位於Alloy一體機的後部頭固部分。關於續航方面，英特爾新技術事業部副總裁兼感知電腦事業部總經理Achin Bhowmik表示，它能夠達到數小時的續航時間。

Alloy的便攜性、移動性是它與Oculus、HTC Vive最大的區別。

Alloy融合現實一體機實現了4種不同於VR設備的全新體驗：

1、可實現六個角度的任意移動

2、通過Real Sense技術得以讓Alloy無需依賴任何外部感測器和攝像頭

3、可識別手部影像並與虛擬實境中的元素進行互動

4、完整的實現“融合現實”

Alloy專案將於2017年下半年對開發者開放Alloy的硬體以及API。至於Alloy何時能面向消費級市場，Intel並沒有透露。

現場試玩Alloy融合現實一體機

其實在現場的Alloy演示中，Alloy的表現也非盡善盡美。除去Real Sense老生常談的馬賽克瑕疵外，融合現實的時延和卡頓狀況也不可忽視。Alloy優勢在於便攜、易用性、適用範圍廣，它可以簡便的實現多人虛擬場景互動，除了生物以外，它依然可以捕捉實體部件的圖像資訊，在主題演講中，工作人員從口袋中拿出一張紙幣，並將它與虛擬場景中的轉盤進行摩擦，可看見到火花四濺的虛擬畫面。

Alloy與Hololens最大的區別：Hololens更側重于增強現實，它以現實場景為背景，融入虛擬元素，Alloy則是構造一個虛擬場景，融入現實元素。

Allow真機實拍圖：

Alloy一體機的電池位於後部的頭托中