淘新聞

高通三星聯發科齊絞殺,華為麒麟處理器能贏嗎?

做為手機什麼最重要?不管是什麼牛逼的功能都需要處理器,就好比心臟是人類的根基一樣,在我看來當然是手機處理器最重要。

目前在世面上稱霸的手機處理器無疑是華為麒麟,高通驍龍,聯發科,和三星獵戶座了。

而2016年也都過了大半,這四家廠商的旗艦處理器也都一一亮相了,是該看看它們還沒發佈的下款旗艦處理器了,到底誰最強,能夠稱王。

1,華為麒麟970

華為目前只出到麒麟955,在性能上和驍龍820已經可以一拼,而在11月份將可能推出真正的華為今年旗艦mate 9,正式搭載華為麒麟970處理器,華為麒麟970是960的升級版,採用聯發科10納米工藝,其會配備ARM Cortex-A73 CPU核心,搭配Cortex-A53小核心,預計還是四大四小的big.LITTLE組合。GPU可能會升級到最新的Mali-G71,不過確切的核心數量仍然待定,有傳聞說會增至八個,而LTE基帶從Cat 6提升到Cat 12並集成CDMA基帶。

2,聯發科X30

Helio X30將是聯發科的第二代10核處理器,制程也從20nm躍進到10nm,具體來說兩個2.8GHz A73(下代架構,代號Artemis)、四個2.2GHz A53、四個2GHz A35 CPU核心。 GPU為定制四核心PowerVR 7XT GPU,同時支援2600萬圖元攝像頭、雙主攝像頭、VR虛擬實境。 記憶體方面,Helio X30將會支持四通道的LPDDR4,最大容量8GB,存儲方面,加入最新的UFS 2.1技術標準。 基帶支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網通。

3,高通830

驍龍830將基於全新的比驍龍820上的14nm工藝更先進10nm工藝制程打造,而且還會重上八核,CPU內核當然高通自身的Kryo架構。高通驍龍830內部研發代號為MSM8998,主頻或有可能達到2.8Ghz,集成了LTE Cat.16網路基帶。還優化了發熱、網路下行速度以及通話的品質與穩定性。而重新回歸8核心也是一個亮點,現在的驍龍820是4核心。

4,三星獵戶座8895

三星LSI正測試下一代Exynos處理器(可能就是Exynos8895),估計是10nm工藝,大核頻率竟然達到4GHz!小核A53也達到2.7GHz,全新的Exynos8895為第二代貓鼬架構,代號為“Kanchen”,而GPU方面將會採用750MHz的G71 MP16。另外基帶方面Exynos8895也做了很大的提升,將會支持Cat.16。

總結:從簡單的參數來看,四家處理器廠商各有所長,似乎誰也壓不倒誰,並且都上了10納米的工藝水準,在性能上進一步提高,在功耗上進一步降低,而隨之帶來的則是我們手機更加先進。

相信明年的手機,6G運存會成為標配,8G運存將成為旗艦級的標配,這一切,似乎來的這麼快,移動平臺的實力將再一次大增,靠近PC級別。

如果喜歡數碼手機的淘友,可以點擊上方訂閱小智,小智會陸續帶來更多好的科技數碼手機相關的資訊!