wtf？杭州某公司通知：買iPhone7將開除
按照蘋果往年的“習慣”，秋季新品發佈會基本定於九月到十月間的某個週一（北京時間週二淩晨）召開。根據美國媒體給出的消息顯示，蘋果iPhone7發佈會預計會在9月16日前後召開，也就是說，iPhone7發佈時間將暫定於9月12日或9月19日。香港聯通官網已經放出了iPhone7的預定廣告。根據圖片中可看出，我們基本可以確認此前已有爆料的雙攝像頭技術將在新iPhone上出現。與此同時，海報也平均分為了四種配色分別為銀色、藍色、金色以及粉色，這應該是在暗示iPhone 7除了已有的灰色、金色、玫瑰金之外，將推出藍色配色以供大家選擇。
關於iPhone7的具體細節參數小編就暫且不說了，之前鬧得沸沸揚揚的“蘋果華為大戰”又掀起一波拒絕買蘋果手機的熱潮。
近日，網上流傳了一家杭州私企的《愛國通知》，通知中要求在使用iphone的公司員工一律更換手機品牌，公司將給予相應補貼；凡購買iPhone7的公司員工，將作開除處理，終身不得錄用。
後經杭州余杭區該公司證實，該企業確實發過這個通知。該企業一沈姓股東稱：“主要目的是禁止iPhone7上市後員工跟風購買，更換現在使用的蘋果手機則不是強制的。公司的座右銘是‘讓中國愛上中國造’——目前市面上的國產手機性能都很好，為什麼一定要跟風購買高價的蘋果手機呢？”
確實，相比于蘋果的江郎才盡，國產手機廠商卻在大踏步前進。小米、金立、中興等廠商也于近期推出了一款款驚豔作品。接下來小編就為大家盤點一下性價比高的國產手機吧。
▲ 華為 G9 青春版 全網通4G手機
G9青春版的外觀凝聚匠心美學，18道CNC工藝打磨鋁合金邊框勾勒出精緻流暢身線，背部邊緣弧面設計給你更好的握持感。它採用5.2英寸FHD INCELL屏，屏占比高達76.4%，色彩飽和度提升至85%。G9擁有海思麒麟650晶片和高通MSM8952八核晶片配合3GB大記憶體，為G9提供強大的性能保障。海思麒麟650晶片採用16納米工藝，四個A56大盒主頻2.0GHz，四個A53小核主頻1.7GHz，不但功能強大，且功耗低。G9的指紋應用便捷你的生活，你可以使用指紋接電話、拍照、支付寶支付。在拍照方面，G9搭載SONY1300萬圖元堆疊式後置攝像頭和800萬圖元前置攝像頭，採用藍玻璃濾光片，結合晶片集成的ISP處理器，讓您在任何環境下都能拍出高品質的照片。在續航能力上，3000mAH大電池，搭配海思麒麟650晶片16納米工藝以及華為的智慧節電技術，給你更長久的待機時間。
【手機參數】
作業系統：Android/安卓
電池核心數： 八核
電池容量：3000mAh
運行記憶體RAM：3GB
機身記憶體：16GB
網路模式 ：雙卡雙待單通
尺寸：5.2英寸
後置攝像頭：1300萬圖元
前置攝像頭：800萬圖元
▲ 榮耀7i 全網通4G手機
榮耀7i採用金屬邊框工藝，配合CNC高精度打磨雙亮變，精雕細琢，更窄物理邊框，79.8%高屏比，85%高色域，PPI高達423，帶來更暢爽的視覺享受,。在拍照方面，鏡頭元件採用MIM金屬注射成型工藝。榮耀7i創新的180°旋轉鏡頭，採用恒定阻尼設計，索尼1300萬圖元背照式鏡頭，F2.0大光圈，28mm廣角，搭載智慧3.0專業影像處理引擎，帶來更高品質的拍攝效果。至於安全指紋識別方面，採用第二代指紋識別晶片方案，具備自學能力的指紋識別，手濕一樣解鎖。關於散熱，7I採用八核驍龍616處理器，雙通道3GB LPDDR3 RAM，主頻800mhz，32GB機身存儲，穩定流暢低功耗。正面和背面採用一體化大面積石墨散熱，遮罩罩內部採用導熱凝膠工藝，溫升降低15%，散熱同時增強晶片保護。
【手機參數】
作業系統：Android/安卓
電池核心數： 八核（4*1.5GHz+4*1.2GHz）
電池容量：3000mAh
運行記憶體RAM：3GB
機身記憶體：32GB
網路模式：雙卡多模
尺寸：5.2英寸
解析度：1920*1080
後置攝像頭：1300萬圖元（可180°旋轉）
▲ vivo X7 全網通手機
X7搭載第七代A72架構的高通驍龍8976處理器，八核1.8GHz，配合4G超大運存和強大的Adreno510GPU，即使你開多個後臺X7都能輕鬆應對。它的指紋解鎖速度也非常快，僅0.15秒，可根據自己喜好設置指紋快捷應用。相機方面，vivo X7Plus搭載1600萬圖元前置自拍鏡頭+1600萬圖元索尼IMX298 1600萬圖元主攝像頭，新加入的moonlight柔光燈，使得自拍時人物膚色更具光澤，面部也更為立體。3000mAh超高密度大容量電池，同時採用同步心跳、電量護衛等省電技術。
【手機參數】
作業系統：Android/安卓
電池核心數： 八核 1.8Ghz
電池容量：3000mAh
運行記憶體RAM：4GB
機身記憶體：64GB
網路模式：雙卡多模
尺寸：5.2英寸
解析度：1920*1080
後置攝像頭：1600萬圖元
▲ 金立 M6 Plus 超薄大屏手機
眾所周知，大容量電池與輕薄的機身往往是一對矛盾體，在M6上卻做到了統一。M6配備了驚人的6020mAh大容量電池，又實現了機身8.2mm的舒適厚度。採用人體工程學指紋識別，搭載Trustonic安全解決方案，將指紋資訊儲存在獨立區域。拍照方面，M6搭載一顆擁有F1.8大光圈的1600萬後置攝像頭800萬前置攝像頭，配備PDAF相位對焦。標配4GB大記憶體，最高配置128GB，另外還支援最高128GB存儲卡擴展。
【手機參數】
作業系統：amigo OS3.5
電池核心數： 八核
電池容量：6020mAh
運行記憶體RAM：4GB
機身記憶體：64GB
網路模式 ：雙卡雙待單通
尺寸：6.0英寸
後置攝像頭：1600萬圖元
前置攝像頭：800萬圖元
▲ TCL 750 全網通多模拍照手機
TCL 750前後兩面都採用了2.5D弧面玻璃的設計，機身背面還擁有暗紋設計，使得手機更具質感。這款手機最大的亮點是，他在“拍照”方面是下足了功夫，800萬圖元的前置攝像頭，並配備了擁有防紅眼功能的前置閃光燈，擁有多檔美顏功能可以自訂設置，並且還有自拍pose教學，再也不怕姿勢不夠用了。另一方面，該機採用了1600萬圖元的主攝像頭，這枚攝像頭採用了三星ISOCELL感測器，F2.0光圈，並且配備了雙色溫閃光燈。安全性能方面，採用後置指紋識別模組，支援自學習指紋演算法。
【手機參數】
作業系統： Android/安卓
電池核心數： 八核
電池容量：2800mAh
運行記憶體RAM：3GB
機身記憶體：32GB
網路模式 ：雙卡多模
尺寸：5.2英寸
後置攝像頭：1600萬圖元
前置攝像頭：800萬圖元
▲ 小米 MAX 64GB大屏手機
在外觀方面，小米MAX採用三段式金屬機身設計，為小米Max平添了幾分獨特的氣質。機身邊緣內收以及2.5D玻璃也進一步優化改善了握持手感。而這款手機最大兩個亮點便是配備了6.44寸大顯示幕，以及4850mAh大容量的電池。6.44寸大螢幕可輕鬆查看報表、文檔、PPT。配備小米手機大容量電池，可連續播放視頻約14個小時。
【手機參數】
作業系統： MIUI
電池核心數： 八核 1.8Ghz
電池容量：4850mAh
運行記憶體RAM：3GB
機身記憶體：64GB
網路模式 ：雙卡多模
尺寸：6.44英寸
後置攝像頭：1600萬圖元
▲ 魅族 PRO 6 全網通4G手機
PRO 6被外界譽為“小鋼炮”，7.25mm的機身使其成為最薄的魅族手機，加上2.5D弧面玻璃，給人纖薄圓滑的感覺。系統方面，搭載了基於Android 6.0深度定制的Flyme 5.2系統，系統的流暢性和穩定性都有著不錯的體驗。在攝像頭上面，魅族PRO 6前置500萬圖元的攝像頭，採用4P鏡組設計，擁有69度廣角，光圈為F2.0，後置攝像頭為2116萬圖元，光圈為F2.2，擁有6P鏡組的設計，設有藍玻璃片，鏡頭拍攝視角為81.6度。作為魅族PRO系列的升級換代機型，無論是從配置上，還是做工設計上看，PRO 6顯得十分出色。
【手機參數】
作業系統： FLyme
電池核心數： 十核
電池容量：2560mAh
運行記憶體RAM：4GB
機身記憶體：32GB
網路模式 ：雙卡多模
尺寸：5.2英寸
後置攝像頭：2116萬圖元
前置攝像頭：500萬圖元
▲ 榮耀 暢玩5X 全網通4G手機
靈感源于，西班牙古根海姆藝術博物館，未來藝術與建築共鳴，讓ID設計回歸建築初心，致設計師——弗蘭克蓋裡。暢玩5X採用航空級鋁材，高速噴砂工藝，採用非業界1200號高密度砂輪，拉絲拋光處理，宛如工藝品。在指紋識別方面，暢玩5X採用瑞典FPC第二代無金屬環按壓式指紋識別方案，性能提高一倍，解鎖只需0.5秒。2GB LPDDR3高速大記憶體，運行快速流暢，體驗非一般的感覺。在拍照這方面，暢玩X5搭載索尼1300萬小米公司堆疊式感測器，F2.0大光圈，28mm廣角，藍玻璃IR濾光片。在音質方面，採用BOX一體化音腔+獨立smartPA功放+底出音設計，外放音量強度提升18.84%，低音圓潤，中音飽滿，高音清亮。高通驍龍64big.LITTLE8核異構高速處理器，28納米制程工藝，16GB機身存儲，低功耗與高性能兼備。
【手機參數】
作業系統：Android/安卓
電池核心數： 八核（四大核1.5GHz+四小核1.2GHz）
電池容量：3000mAh
運行記憶體RAM：3GB
機身記憶體：16GB
網路模式：雙卡多模
尺寸：5.5英寸
解析度：1920*1080
後置攝像頭：1300萬圖元
前置攝像頭：500萬圖元