瑞芯微“中國芯”亮相CES2017：RK3399主打高性能計算
OFwee通信網訊 美國拉斯維加斯當地時間1月5日，國際消費電子展CES2017盛大開幕。在CES2017展前媒體公開日，瑞芯微Rockchip向全球公佈了基於RK3399多晶片的“高性能計算”平臺，其最大亮點在於可採取晶片間高速互聯匯流排，多晶片協同工作。
據介紹，RK3399高性能計算平臺具備四大技術特性。其一，搭載ARM A72內核，採用分散式運算，理論上可無限疊加數顆RK3399晶片，按需提升數倍CPU運算能力與GPU性能。 其二，功耗僅為5W，為同類系統級解決方案的30％。其三，多媒體性能強大，可支援4K H．265／H．264／VP9視頻解碼。其四，VPU編解碼性能強大，同時支援2＊N路Camera採集和影像處理，支援多晶片多LCD 2K解析度同步顯示和VR顯示。
RK3399是瑞芯微Rockchip今年下半年推出的旗艦級晶片，採用ARM Cortex－A72內核架構，GPU為ARM Mali－T860MP4，高性能功耗更低，且多媒體性能與擴展性出眾。支援HDMI2．0介面、H．264／H．265／VP9 4K 10bit＠60fps視頻解碼，支援基於PCI－e的高速Wi－Fi和存儲。同時，相較X86架構，ARM架構具有天然功耗低和多媒體性能高的優勢，可極大提升平臺在大資料計算及深度學習的應用能力。
據分析，由於具備多晶片互聯技術特性，原則上性能可實現無限疊加，CPU與GPU性能可獲得N倍提升，客戶可無限量疊加RK3399晶片以滿足對性能的需求，其計算和資料處理能力和應用能力將超出想像，堪稱現實版“超體”，涉及領域可滿足互聯網、交通、教育、航太、醫療等高性能計算需求產品。
瑞芯微Rockchip表示，本次CES上展示的“高性能計算解決平臺”，不僅填補了國產晶片系統級解決方案的空白，也為全球中小型企業提供了更具成本優勢、計算效率和性能優勢新的選擇。
據介紹，RK3399高性能計算平臺具備四大技術特性。其一，搭載ARM A72內核，採用分散式運算，理論上可無限疊加數顆RK3399晶片，按需提升數倍CPU運算能力與GPU性能。 其二，功耗僅為5W，為同類系統級解決方案的30％。其三，多媒體性能強大，可支援4K H．265／H．264／VP9視頻解碼。其四，VPU編解碼性能強大，同時支援2＊N路Camera採集和影像處理，支援多晶片多LCD 2K解析度同步顯示和VR顯示。
RK3399是瑞芯微Rockchip今年下半年推出的旗艦級晶片，採用ARM Cortex－A72內核架構，GPU為ARM Mali－T860MP4，高性能功耗更低，且多媒體性能與擴展性出眾。支援HDMI2．0介面、H．264／H．265／VP9 4K 10bit＠60fps視頻解碼，支援基於PCI－e的高速Wi－Fi和存儲。同時，相較X86架構，ARM架構具有天然功耗低和多媒體性能高的優勢，可極大提升平臺在大資料計算及深度學習的應用能力。
據分析，由於具備多晶片互聯技術特性，原則上性能可實現無限疊加，CPU與GPU性能可獲得N倍提升，客戶可無限量疊加RK3399晶片以滿足對性能的需求，其計算和資料處理能力和應用能力將超出想像，堪稱現實版“超體”，涉及領域可滿足互聯網、交通、教育、航太、醫療等高性能計算需求產品。
瑞芯微Rockchip表示，本次CES上展示的“高性能計算解決平臺”，不僅填補了國產晶片系統級解決方案的空白，也為全球中小型企業提供了更具成本優勢、計算效率和性能優勢新的選擇。