電源灌封過程中常見的問題及解決方法有哪些?

現在很多的新客戶在使用雙組分室溫硫化脫醇矽橡膠時候，深層固化困難。小編根據多年的經驗得到以下幾種方案:

1.加水或者能產生水或者乳液類原料。

2.吸水性強的有機物/無機物。

3.部分聚合的交聯劑，固化時消耗更少的水。

4.水解的矽酸酯（其實和3區別不大）。

5.高活性的交聯劑和催化劑。

6.填料中羥基（如酸性白炭黑）。

單組分矽膠（矽酮膠）的固化,是矽膠與空氣中水汽反應聚合為矽橡膠,表面先固化,然後水汽會滲透進入固化層,繼續與內部未固化部分反應,即由表及裡進行,越往內部固化速度越慢.所以,矽膠表面的固化速度是很快的,固化深度達到0.5mm不需要4小時.雙組分矽膠,固化組分直接拌和在矽膠中,矽膠固化是內外同步進行,速度也很快,一般在工廠使用.

二、在灌封過程中，首先是深層固化的問題，有時會深層不固化，這要選膠解決，我司的加成型有機矽灌封膠（如CS-9812B）可以任意厚度固化，具有導熱、流平性好、環保、易於施工、可以加熱固化等優點，但粘接力不如縮合型有機矽灌封膠。縮合型有機矽灌封膠（如CS-9808)是用於薄層的灌封（10mm以下的），是吸潮固化，粘接力好。

三、沒有任何副產物產生，對電子元器件沒有不良反應，比例是1：1，灌膠比例精確要求不高，因為1：1，還可以自動化灌膠，灌膠設備4000元左右就能買到，而縮合型有機矽灌封膠是10：1，要求精度高，灌膠設備較貴，一般在5萬元以上。3，加成膠的改進方向，它的粘接力還是要提高，這也是各個國內膠黏劑廠家改進方向。