LED燈珠金線與合金線的品質區別

對貼片LED產品不瞭解的人多數會對價格的差異有異議。其實我們都懂得一分錢一分貨，“外行看熱鬧 內行看門道”。產品外觀和初始使用是看不出什麼情況來的。當長期工作使用時，就會出現死燈或燈不亮等情況。

價格是根據材質來決定的。通常LED、IC等封裝過程中均採用99.99%的純金線來作為焊接材料。金線具有韌性好、電導率大、耐腐蝕、抗氧化性優良等特點。但是隨著LED市場的惡性競爭，有部分企業為了降低成本，不顧品質而使用銀合金、銅合金等線材代替金線。

金線及合金線的區別如下：

1、易發生物料混淆，如果生產同時有金線和銅線工藝，生產控制一定要注意存儲壽命和區分物料清單，打錯了或者氧化了線只能報廢，經常出現miss operation警告，不良風險增大；

2、銅線氧化，造成金球變形，影響產品合格率；

3、耗材成本增加，打銅線的劈刀壽命相比金線通常會降低一半甚至更多。同時增加了生產控制複雜程度和瓷嘴消耗的成本；

4、相比金線焊接，除了打火杆(EFO)外，多了forming gas（合成氣體） 保護氣輸送管，

二者位置必須對準。這個直接影響良率。保護氣體流量精確控制，用多了成本增加，用少了缺陷率高；

5、第一焊點鋁層損壞，對於<>

6、第二焊點缺陷， 主要是由於銅線不易與支架結合，造成的月牙裂開或者損傷，導致二焊焊接不良，客戶使用過程中存在可靠性風險； 

7、打完線後出現氧化，沒有標準判斷風險，容易造成接觸不良，增加不良率；

8、操作人員和技術員的培訓週期比較長，對員工的技能素質要求相對金線焊接要高，剛開始肯定對產能有影響；

9、需要重新優化Wire Pull，ball shear 測試的標準和SPC控制線，現階段的金線使用標準可能並不能完全適用於銅線工藝；

10、銅線工藝對於使用非綠色塑封膠（含有鹵族元素）可能存在可靠性問題；

11、對於很多支架， 第二焊點的功率，USG（超聲波）摩擦和壓力等參數需要要優化，優良率不容易做高；

12、設備MTBA（小時產出率）會比金線工藝下降，影響產能；

13、做失效分析時拆封比較困難；

14、pad上如果有氟或者其他雜質也會降低銅線的可靠性。

15、對於第一焊點Pad底層結構會有一些限制，像Low-K die electric， 帶過層孔的，以及底層有電路的，都需要仔細評估風險，現有的wafer bonding Pad design rule對於銅線工藝要做深入優化。但是如今使用銅線的封裝廠，似乎不足以影響晶片的研發；

16、對於像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的評估還不完全；

17、鋁濺出(Al Splash). 通常容易出現在用厚鋁層的wafer。不容易鑒定影響，不過要注意不能造成電路短路. 容易壓壞PAD或者一焊滑球。造成測試低良或者客戶抱怨；

18、來自客戶的阻力，銅線工藝對於一些對可靠性要求較高的客戶還是比較難於接受，更甚者失去客戶信任。