導熱矽膠片的常識你知道嗎？

導熱矽膠片是一種導熱介質材料，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產的導熱矽膠墊片，導熱矽膠片的製作原料主要是矽膠以及一些金屬氧化物，製作流程是經過一些特殊工藝進行合成。能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，所以導熱矽膠片也是一種導熱填充材料。

導熱矽膠片的優點

1、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調範圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強;

2、選用導熱矽膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱矽膠片可以很好的填充接觸面的間隙;

3、由於空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝導熱矽膠片可以將空氣擠出接觸面;

4、有了導熱矽膠片的補充，可以使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到儘量小的溫差;

5、導熱矽膠片的導熱係數具有可調控性，導熱穩定度也更好;

6、導熱矽膠片在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求;

7、導熱矽膠片具有絕緣性能(該特點需在製作當中添加合適的材料);

8、導熱矽膠片具減震吸音的效果;

9、導熱矽膠片具有安裝，測試，可重複使用的便捷性。

導熱矽膠片的缺點

相對導熱矽脂，導熱矽膠有以下缺點：

1、導熱係數稍低，導熱矽脂的導熱係數高於導熱矽膠片，它們分別是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m;

2、厚度0.5mm以下的導熱矽膠片工藝複雜，熱阻相對較高;

3、導熱矽脂耐溫範圍更大，它們分別導熱矽脂-60℃～300℃，導熱矽膠片-50℃～220℃;

4、價格：導熱矽脂已普遍使用，價格較低，導熱矽膠片多應用在筆記型電腦等薄小精密的電子產品中，價格稍高。

導熱矽膠片主要是用於我們生活中經常用到的一些電子產品以及電子零件中，比如電腦主機、主機板、電機等等一些物品都可以看到導熱矽膠片的影子。

導熱矽膠片的價格

導熱矽膠片在市場上面的價格高低不一，但普遍是在0.2元到1元每個這個範圍內。導熱矽膠片的價格主要是和導熱矽膠片的各項係數的大小相關。

隨著時代發展科技的進步，現在市面上做導熱矽膠的廠家很多，導熱矽膠目前廣泛應用於多個產業，比如，光電產業，電腦產業，網路產業，家電產業，半導體照明產業等，可以說導熱矽膠片是電子散熱材料中不可缺少的導熱材料。由此可見，導熱矽膠的市場前景很大，發展趨勢良好。

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