瞭解過鋁基板的工藝流程嗎

時間＼2017-05-03

工藝流程

一、開料

1、開料的流程領料--剪切

2、開料的目的

將大尺寸的來料剪切成生產所需要的尺寸

3、開料注意事項

① 開料首件核對首件尺寸

② 注意鋁面刮花和銅面刮花

③ 注意板邊分層和披鋒

二、鑽孔

1、鑽孔的流程

打銷釘--鑽孔--檢板

2、鑽孔的目的

對板材進行定位鑽孔對後續製作流程和客戶組裝提供輔助

3、鑽孔的注意事項

① 核對鑽孔的數量、孔的大小

② 避免板料的刮花

③ 檢查鋁面的披鋒，孔位偏差

④ 及時檢查和更換鑽咀

⑤ 鑽孔分兩階段，一鑽:開料後鑽孔為週邊工具孔

二鑽:阻焊後單元內工具孔

三、幹/濕膜成像

1、幹/濕膜成像流程

磨板--貼膜--曝光--顯影

2、幹/濕膜成像目的

在板料上呈現出製作線路所需要的部分

3、幹/濕膜成像注意事項

① 檢查顯影後線路是否有開路

② 顯影對位是否有偏差，防止幹膜碎的產生

③ 注意板面擦花造成的線路不良

④曝光時不能有空氣殘留防止曝光不良

⑤ 曝光後要靜止15分鐘以上再做顯影

四、酸性/鹼性蝕刻

1、酸性/鹼性蝕刻流程

蝕刻--退膜--烘乾--檢板

2、酸性/鹼性蝕刻目的

將幹/濕膜成像後保留需要的線路部分，除去線路以外多餘的部分，酸性蝕刻時應注意蝕刻藥水對鋁基材的腐蝕;

3、酸性/鹼性蝕刻注意事項

① 注意蝕刻不淨，蝕刻過度

② 注意線寬和線細

③ 銅面不允許有氧化，刮花現象

④ 退幹膜要退乾淨

五、絲印阻焊、字元

1、絲印阻焊、字元流程

絲印--預烤--曝光--顯影--字元

2、絲印阻焊、字元的目的

① 防焊:保護不需要做焊錫的線路，阻止錫進入造成短路

② 字元:起到標示作用

3、絲印阻焊、字元的注意事項

① 要檢查板面是否存在垃圾或異物

② 檢查網板的清潔度

③ 絲印後要預烤30分鐘以上，以避免線路見產生氣泡

④ 注意絲印的厚度和均勻度

⑤ 預烤後板要完全冷卻，避免沾菲林或破壞油墨表面光澤度

⑥ 顯影時油墨面向下放置

六、V-CUT，鑼板

1、 V-CUT，鑼板的流程

V-CUT--鑼板--撕保護膜--除披鋒

2、 V-CUT，鑼板的目的

① V-CUT:將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用

② 鑼板:將線路板中多餘的部分除去

3、 V-CUT，鑼板的注意事項

① V-CUT過程中要注意V的尺寸，邊緣的殘缺、毛刺

② 鑼板時注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時的檢查和更換鑼刀

③ 最後在除披鋒時要避免板面劃傷

七、測試，OSP

1、測試，OSP流程

線路測試--耐電壓測試--OSP

2、測試，OSP的目的

① 線路測試:檢測已完成的線路是否正常工作

② 耐電壓測試:檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環境

③ OSP:讓線路能更好的進行錫焊

3、測試，OSP的注意事項

① 在測試後如何區分後如何存放合格與不合格品

② 做完OSP後的擺放

③ 避免線路的損傷

八、FQC，FQA，包裝，出貨

1、流程

FQC--FQA--包裝--出貨

2、目的

① FQC對產品進行全檢確認

② FQA抽檢核實

③ 按要求包裝出貨給客戶

3、注意

① FQC在目檢過程中注意對外觀的確認，作出合理區分

② FQA真對FQC的檢驗標準進行抽檢核實

③ 要確認包裝數量，避免混板，錯板和包裝破損