【矽膠百科】關於導熱矽膠片的導熱係數及使用方法

導熱矽膠片以矽膠為載體，通過添加熱傳導材料並以無堿玻璃纖維為支撐體，經薄材壓延機壓延而成，能很好的填充散熱源與散熱器之間的空隙，排除工藝段差和不平整表面的空氣，能形成良好的熱流通道；且本身有良好的導熱性能，是廣泛應用於電子電器產品的導熱介質材料。

導熱矽膠片的導熱率：導熱率也叫導熱係數，導熱率的高低直接影響導熱性能，關於導熱矽膠片，主要是在高溫矽膠內部添加導熱填充料（如氧化鋁粉），再通過模壓或壓延生產成矽膠片材，導熱矽膠片已經逐漸廣泛應用於電子電器產品的控制主機板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記型電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。

其中導熱係數是決定導熱矽膠片性能的重要參數之一。導熱係數是材料固有的屬性，其不會隨著材料的厚度面積而發生改變。原則上能滿足產品與成本需求的前提下，當然導熱係數越高越好，但是近幾年我們不難發現市場上通常會冒出來一些很誇張的導熱係數如10W/MK的導熱矽膠片，那是因為很多小型導熱材料生產為了吸引客戶使用五花八門的測試標準而測量出來的資料。就目前國內而言，最為規範的導熱係數測量標準是賽寶研究所出具的導熱係數標準報告，使用賽寶標準我國大多廠家導熱係數大概範圍是在0.8~5.0W/m.K。華天啟研發團隊經過艱苦研發出國內首家能完美達到5.0W/m.K的超高導矽膠片的產品來滿足市場需求。

導熱矽膠墊片按照類型可分為：高導熱矽膠墊片，普通導熱矽膠墊片，強粘性導熱矽膠墊，強韌性導熱矽膠墊導。它們的導熱係數如下：

高導熱矽膠墊：2.0~3.0W/m.K以上

普通導熱矽膠墊：1~2W/m.K

強粘性導熱矽膠墊：1.0W/m.K

強韌性導熱矽膠墊：1.0W/m.K

因為強粘性和強韌性的導熱墊片需要在生產過程中添加粘性膠及玻璃纖維。而膠水與玻纖本身的熱阻比較大，所以其導熱係數也一般。

另外我們還需要考慮一個熱阻的問題：導熱矽膠片厚度越薄熱阻就越小；原因是導熱矽膠片的厚度越厚，則發熱部件的表面溫度從導熱矽膠片的一端傳到另一端的需要的時間越長，所以熱量傳遞越慢。所以在客戶產品的散熱方案設計的過程中，我們一般建議儘量減少發熱源與散熱體之間的熱傳遞距離；讓客戶產品不論從導熱效果以及成本上都獲得雙贏的局面。

導熱矽膠片正確的使用方法如下：

1、保持與導熱矽膠片表面的乾淨，預防導熱矽膠片黏上污穢，污穢的導熱矽膠片自粘性和密封導熱性會變差。

2、拿導熱矽膠片時，面積大的導熱矽膠片應該從中心部位抓取，面積較小片材抓取不予要求，因為大塊的導熱矽膠片受力不均，會導致變形，影響後續操作，甚至損壞矽膠片。

3、左手拿片材，右手撕去其中一面離型保護膜。不能同時撕去兩面保護膜，減少直接接觸導熱矽膠片的次數和面積，保持導熱矽膠片自粘性及導熱性不至於受損。

4、撕去保護膜的一面，朝向散熱器，先將導熱矽膠片對齊散熱器。緩慢放下導熱矽膠片時。要小心避免氣泡的產生。

5、操作中如果產生了氣泡，可拉起矽膠片一端重複上述步驟，或借助工具輕輕抹去氣泡，力量不過過大，以免導熱矽膠片受到損害。

6、撕去另一面保護膜，放入散熱器，撕去最後一面保護膜力度要小，避免拉傷或拉起導熱矽膠片。

7、緊固或用強粘性導熱矽膠片後，對散熱器施加一定的壓力，並存放一段時間，保證把導熱矽膠片固定好。

而在導熱矽膠片的安裝過程中，建議，應當小心謹慎不要心浮氣躁過於求成，容易起氣泡。