美國物聯網發展日益成熟：融資總額上升 創業者競爭力加強

OFweek物聯網訊 在過去4年裡，互聯硬體領域無疑經歷了一次文藝復興，風投的融資幾近翻了三倍。與此同時，各個公司也對融資模式的改變做出了反應，主要體現在生存能力、生存時間和資本化上。這些根本上的改變，影響了創企的經營方式以及產品開發，因此創企必須理解其中的關竅。
今年，我們從資料庫Pitchbook處收集了大量物聯網行業的風投資料，希望能以量化的方式分析出該行業融資不斷上漲或持平的原因。以下是我們的研究結果：
融資總量在上升，但融資輪數量在減少
到2016年11月初，物聯網行業的融資總額已經超越2015年，至12．7億美元。但是，獲得融資的公司總數卻減少了，從20155年同時段的近200家下降到2016年的174家。以這樣的趨勢，2016年的融資公司數量將比2015年減少10％，融資總額則增加近40％。
什麼意思？第一，物聯網行業正在逐步走向成熟，雖然早有這樣的傳聞，但這次資料為我們證實了這一說法的正確性。魚龍混雜的融資時代已經過去，前景光明的公司越來越多。儘管物聯網領域也有公司遭遇了挫敗（尤其是眾籌硬體，比如Skully，Coin等等），但投資人對此行業的信心仍然充足。
物聯網行業投資人掌握更多經驗
上圖顯示了風投和天使投資人首次投資物聯網公司的時間。我們可以發現，進入聯網硬體行業新手風投和天使投資人越來越少，新手投資量在2014年達到頂峰。