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英特爾發佈首款5G通信晶片 助推行業快速發展

OFweek物聯網訊 英特爾日前發佈了首款5G標準的通信晶片。公司預計將於2017年下半年對5G調製解調晶片進行有限量產,旨在推動初始5G頻段在全球範圍的試驗和部署。此前高通也發佈了一款5G調製解調晶片,將於2017年下半年啟動有限量產。
東方證券表示,隨著各家巨頭加速入局,5G時代正在快步來臨。5G技術是目前正在推進的第四代移動統計技術的延伸,其服務物件從過去的人與人,擴展到人與物、物與物之間的通信。與前四代移動通信的主要區別在於,不再僅關心峰值速度,更強調以使用者為中心,關心使用者體驗速率、連接數密度、流量密度、時延、移動性、峰值速率、頻譜效率、能效、和成本效率多個維度的指標。
5G關鍵技術包括大規模天線、新型多址、新型多載波、高頻段通信、超密集組網、全雙工等通信接入技術;網路切片、移動邊緣計算等網路技術和物聯網技術。目前,國內外各大廠商圍繞以上重點技術進行研發和儲備。
預計2020年5G實現規模商用。根據ITU和3GP制定的5G時間表,將在2019年發佈正式的5G標準,並與2020年實現商用,與我國ITM-2020(5G)推進組的規劃一致。在3GPP RAN1第87次會議上,華為主導的Polar碼入選5G eMBB場景下的控制通道編碼標準,是我國在標準制定上取得的階段性成果,後續方案制定的階段是否使用華為方案還未能確定。
5G產業鏈上游基礎設施建設將先受益。5G通信部署首先涉及基站建設,小微型基站滿足5G超密集組網和高頻段毫米波技術的需求,未來將呈現爆發增長。天線、射頻器件、光器件需求和技術標準提高,市場規模擴大。隨著5G移動互聯網流量爆發和物聯網接入,雲服務和CDN行業將進入實質性發展階段,增速可觀。
未來非金屬機殼材料將伴隨著5G產業在消費電子行業中高速發展,上下游企業將快速受益。消費電子行業中,支援更高速率傳播,無信號遮罩將是手機與可穿戴設備廠商迎接5G的首要任務。目前主流的手機廠商已經開始為5G做好準備,一系列的新品手機開始逐步改用陶瓷、玻璃等材質作為外觀件。
從產業鏈來看,5G通信部署首先涉及上游基礎設施建設領域,基站、天線、射頻器件、光器件等行業將率先受益,依次傳導至下游終端設備製造和運營。推薦光通信器件龍頭三環集團,推薦射頻器件龍頭企業春興精工,建議關注基站天線龍頭通宇通訊,射頻器件廠商武漢凡谷、大富科技,微型基站建設亨通光電,虛擬運營與流量經營愛施德,大資料與雲服務通鼎互聯。
陶瓷外觀件在電子消費產品上的運用將進入快速成長期,具備從粉體製備到成型、燒結和後期加工全產業鏈覆蓋的企業將直接受益,推薦三環集團,建議關注具備燒結與CNC加工工藝的藍思科技、參股信柏陶瓷的順絡電子,以及上游粉體製備企業國瓷材料、鋯礦企業東方鋯業。