高通：“引領全球5G之路” 2020年前實施5G商用

作為移動通訊領域的盛事，每屆MWC世界移動通訊大會都會帶來海量的技術乾貨。而就在MWC2016上海開幕的前夕，Qualcomm舉辦了以“引領全球5G之路”為題的Qualcomm先進連接技術溝通會，以“引領5G”、“智聯萬物”、“連接你我”三大主題演講，全面展示了Qualcomm在智慧手機、物聯網和未來5G上最新連接技術和產品。

本次大會上，Qualcomm高級副總裁兼大中華區首席運營官羅傑夫在開場是表示，Qualcomm這些年共在研發上投入了超過400億美元的鉅資，從而能夠在連接、計算以及認知等技術領域不斷開展進一步的研發。在接下來的30年，Qualcomm將把現在所用到的一些連接技術，比如：Wi-Fi、藍牙技術以及定位技術，用於解決未來將面臨的新問題和挑戰，這些問題和挑戰來在於如何把數十億件的事物與互聯網相連。

最重要的一點是目前Qualcomm正在積極佈局5G，同時已經宣佈推出5G New Radio（5G NR）原型系統和試驗平臺，同時展示了Qualcomm高效實現每秒數千兆比特資料速率和低時延的創新5G設計。作為與中國移動持續合作的一部分，Qualcomm在世界移動大會·上海的中國移動展臺首次公開展示了該原型系統。而這套讓人期待的系統將有望在1019年到2020年實現商用。

5G和過去2G、3G、4G的差別，在於沒有使用新的調製技術，還是在OFDM技術之上。OFDM已經在LTE階段被應用，而5G要覆蓋非常多不同業務和不同頻譜範圍，因此要對OFDM進行不同場景使用的優化。提供通用靈活的資料框架，支援前向相容。先進無線接入技術，包括大規模MIMO、靈活獨立的TDD設計和穩健毫米波設計和支持。

Qualcomm Technologies研發高級副總裁Durga Prasad Malladi指出，對於5G晶片設計來說，有兩大挑戰。

首先，如何在實現5G的高性能、高速率的同時還保證電池續航，是智慧手機非常大的挑戰。“目前一天充一次電大家還可以接受，但如果是一小時就給手機充一次電呢?沒有人能夠接受”。

另外，5G需要用到不同頻段，支持多模多連接，這也會在射頻前端設計上帶來巨大挑戰。

Qualcomm研發高級總監、中國區研發中心負責人侯紀磊表示，高通對於5G有三大願景，實際上也是三種業務類型，包括增強型移動寬頻、關鍵業務型服務、海量物聯網。

目前，5G還處於標準剛剛起步階段，而在4G上的技術積累將成為5G平臺的重要組成部分。由於5G從標準到實現大概要到2019年、2020年進入商用，而4G則從LTE到LTE Advanced，再到LTE Advance Pro，積累了大量的技術，包括共用頻譜、eLAA、大規模MIMO、低時延、窄帶物聯網、C-V2X等，都將是5G中非常重要的技術演進基礎和目標。

在過去的3G、4G中，都有支援多模技術的要求，即在終端系統裡要同時提供2G、3G、4G連接，在不同G之間使用多模切換的方式來保持連續性和體驗平穩性。“如今在5G中提出了新的概念，不但要有多模，還要有多連接特性，即同時連接4G、5G、WiFi，讓5G在初期建網時可以和4G共用核心網路，可以平滑過渡。”侯紀磊表示。

5G是未來，而當下萬物如何互聯？答案是：領先無線企業正助力4G LTE技術演進，從而帶來一個統一的可擴展物聯網平臺。借助過去數年智慧手機的蓬勃發展，LTE已經成為世界上最為主流，最為全球化的一個技術，基本上可以說是無處不在、無時不在。根據最新的統計資料，在全球160多個國家裡，有超過500個不同的網路運營商部署了LTE，有超過400個廠家發佈了超過5000款的支援LTE的各種產品。因此LTE現在已成為了無線通訊的主流、最容易獲得、性能最容易保證的一個無線通訊技術。

日前，Qualcomm發佈先進連接解決方案，在智慧城市、商業與工業應用中推動生態系統廣泛採用4G LTE物聯網數據機。Qualcomm宣佈，已獲得超過60家OEM廠商和模組OEM廠商基於MDM9x07晶片系列的100餘款設計，MDM9x07晶片系列包括驍龍X5 LTE（9x07）數據機和面向物聯網（IoT）的MDM9207-1數據機。這些數據機將解決在包括智慧城市、商業應用與工業設計等廣泛的用例中，客戶在連接和功率上面臨的挑戰。