魅族與高通簽訂3G/4G專利協議：明年或推驍龍晶片手機

IT之家訊 12月30日消息，據高通中國官方消息，今天魅族正式與高通簽訂了3G/4G全球專利授權合約。魅族科技總裁白永祥表示，“魅族13年來持續為用戶提供激動人心的創新產品。今天，我們更加清晰的描繪了我們的願景，成為世界級的設計科技品牌。為此，我們決心移除阻礙，聚焦產品，朝向目標。同時，很高興與高通的平等談判得到順利推進，最終達成協議。我相信這次合作也一定會為用戶、管道、股東、員工共贏的局面添磚加瓦。”
據悉魅族此次與高通簽訂的專利協議涵蓋3G/4G相關專利許可，涵蓋CDMA2000， WCDMA，4G LTE（包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD），高通授予魅族在全球範圍內開發、製造和銷售終端的付費專利許可。魅族在中國應支付的專利費用與高通向發改委所提交的整改措施條款相一致。該協議解決了高通和魅族之間的所有在中國，法國，德國和美國的專利糾紛。高通和魅族已經同意終止或撤回專利侵權，以及相關專利無效訴訟或其他相關訴訟。
高通執行副總裁兼技術許可業務總裁亞曆克斯·羅傑士表示，高通很高興能夠與魅族簽訂專利授權合約，並幫助魅族在中國以及全球範圍內提升其產品線，並獲得強勁增長。高通的標準化技術正支援無線生態系統內的眾多公司打造全新的產品和服務，同時持續改變人們的生活。
按照今天上午曝光的魅族2017年產品路線圖，魅族即將在2017年底推出基於高通驍龍晶片的智慧手機。