全球最薄的金屬旗艦機：聯想Moto Z & Moto Z Force圖賞

分類＼手機
時間＼2016-06-11

安卓中國6月10日消息，今天，聯想TechWorld大會正式在三藩市舉行。備受關注的幾款產品以及如今大熱的柔性螢幕也正式在這次的大會上亮相。其中，聯想自稱“重新定義手機”的旗艦產品Moto Z也正式亮相。接下來，我們就來看看這一系列產品的真機圖賞吧。

首先是配置，以下是聯想Moto Z配置資訊表：

型號

Moto Z

Moto Z Force

處理器

高通驍龍820處理器

顯示幕

5.5英寸2K解析度AMOLED顯示幕

運行記憶體

4GB RAM

機身儲存

32GB / 64GB ROM（支持擴展）

前置攝像頭

800萬圖元前置攝像頭（預計）

主攝像頭

1300萬圖元主攝像頭F/1.8

光學防抖+鐳射對焦

2100萬圖元主攝像頭

光學防抖+鐳射對焦

電池

2600mAh電池

3500mAh電池

渦輪快充、15分鐘充電50%

亮點功能

MotoMods磁吸連接技術

5.2mm全球最薄金屬旗艦機

Shatter Shield防摔技術

MotoMods磁吸連接技術

首先，在整體的外觀上，Moto Z整機厚度僅有5.2mm（無Moto Mod情況下），去除了3.5mm耳機介面。而Moto Z Force由於防摔黑科技以及攝像頭的改動，整機厚度達到了7mm（仍然非常薄）。兩款產品都採用正面方形指紋識別模組，除此之外，Moto Z仍然支持Moto Mark外觀定制。

在功能方面，Moto Z Force加入了與Moto X極同款的強悍防摔黑科技。同時，最大的一個亮點是，Moto Z加入了18個磁介面，通過這些磁吸介面，Moto Z可以實現大量不同的狀態，比如多一個電池、多一個投影儀、GBL音箱或者別的產品。這個功能有點像LG G5，但是又比G5簡單便捷不少。在磁吸介面的模組上，Moto提供了Moto InstaShare Projector 投影機、JBL SoundBoost 播放機和 Power Pack 外接電源三種模組。