榮耀V8好不好？拆機分享

本次拆解的是榮耀V8 32G全網通版，比起當初榮耀7的拉風包裝，咋看之下榮耀V8在包裝上並沒有太多的特別，粗看于華為P8是一致的。

直到整個全部打開才被這個特別的內盒所吸引。

安裝全成後發現其實這是一個VR眼鏡，把VR眼鏡設計成了V8的包裝盒 ，還是十分有新意的，配合V8的2K屏可以很好的體驗VR效果。

榮耀V8全網通版配備了一塊2K屏。得益於工藝的改良，以往的螢幕大黑邊內斂了不少，在可接受的範圍內，不像以往那麼感人。

正面採用了2.5D弧面玻璃，更窄的3.31mm邊框，一定程度上增加了顏值，底部依然採用虛擬導航鍵。

頂部依次為800W前置攝像頭、光線距離感應、聽筒。聽筒採用下沉式設計，依然避免不了長期使用容易積灰的問題。好在下沉比較淺加之開孔處做了圓邊處理，因此比較容易清理。

榮耀V8將智靈鍵、電源鍵和音量鍵設計在同一側。靈智鍵是此前在榮耀7上獨創的設計，長按可打開智慧語音，按兩下可進入情景智慧中心，改變了傳統智慧手機繁瑣的操作方式。

但是把靈智鍵和電源鍵設計在同側，多少增加了誤按的機率，雖然了為了區別這2個鍵，榮耀把電源鍵的增大一圈，同時雕刻上同心圓紋理進行區分，多年的使用習慣造成我還是會習慣性的按到智靈鍵，需要一段時間的適應。

為了美觀，左側只設計了一個SMI卡槽，十分隱蔽。

為了美觀底部採用了對稱的雙揚聲器開孔，實測聲音主要來自右邊的揚聲器位置。為了防止反插中間為USB Type C資料介面，更重要的是該介面提升了資料的傳送速率。不過並不相容MICRO USB，因此目前來看相容性不足，不過隨著越來越多的廠家加入Type C大軍，長遠來看經後的通用性更好。

頂部依次為環境雜訊拾取話筒、紅外發射器及3.5的音訊輸出介面。

V8依然採用金屬機身，背面設計十分簡潔。

背面具有一定的弧度，增加了手掌的貼合度。

1200W雙攝像頭設計，同時配備了鐳射對焦系統，攝像頭底部則是指紋識別模組。

拆機前需要先退出SIM卡槽，可以看到卡槽採用了三選二的設計，支援2張SIM卡或者一張SIM+一張TF卡。由於攝像頭處理的裝飾板採用了貼合的方式，因此先用熱風槍進行預加熱方便拆解。在拆解時先從手機天線的開口處下手，痕跡最小。

中間的螺絲上有防拆貼，小心地取下。然後退出這裡有3枚螺絲，用手機開屏器+拔片插入即可分離。

打開後可以發現指紋模組介面有金屬扣板固定。

介面處的金屬扣板是為了防止介面鬆動而設計的，需要先移出扣板，然後才能分離指紋模組。在開屏的時候我驚異地發現，榮耀V8後蓋的指紋模組盡然可以上開屏器的吸盤，一般來說只要有縫隙吸盤是無論如何都吸不上的，可見這個模組結構的緊密。這也引發了我的興趣，一般來說，指紋模組區域是最容易進灰塵的區域，那麼榮耀V8是怎麼處理的？拆開後可以看到為了不破壞後蓋的美觀，所以無法上螺絲，因此在對角區域設計2個固定點，同時採用膠粘的方式固定，使整個後蓋成了一個完整的密閉空間，防止灰塵的進入。

可以看到V8的後蓋並非是一個金屬一體式後蓋，為了天線信號的溢出，將頂部及底部進行了切割，並用EPC材料填充形成一個整體。頂部設計有NFC天線。再來看主電路部分，也是採用了三段式的設計，給電池爭取了空間。

榮耀V8在所有的介面上都使用了金屬扣板進行了加固，加強了介面的強度，增加了手機的穩定性，意外跌落或者經常後到外力都不使介面鬆動，拆機前需要將這些金屬扣片先移出。

採用了三磁路的喇叭，並設計有完整的音腔。

Type C介面左右附近的左右2側設計有2枚螺絲加固，防止頻繁插拔充電引起介面的鬆動。

子電路板上主要是音訊觸點及天線觸點，Type C介面及通過話麥上都設計有校套防止灰塵侵入。

光線距離感應器被集成到3.5音訊輸出模組上，優勢是進一步節省手機內部空間，但是也增加了維修成本，一但兩者之一出故障需要一起更換。

採用的是2顆1200萬圖元的攝像頭，編號為Y12N01A，同由舜宇代工。雖然沒有使用萊卡鏡片，不過仍然採用了6P非球面鏡片，同時榮耀V8搭載的兩顆 1200萬的攝像頭中，黑白sensor勾勒輪廓，彩色sensor還原色彩，獨立的ISP晶片。

繼續拆頂部的主電路板部分，移出主電路板後可看完整的金屬中框，在晶片之中框之間有粉紅色的導熱矽脂，一般來說矽脂多為灰色，這種粉色還是第一次看到，其中的奧秘就不得而知了。

下面就開始移出電池，對電池進行輕微加熱，以方便分離。

雖然榮耀V8在續航上做了不同程度的優化，但這些對一直滿載的遊戲黨來說，一切都是浮雲，直接提升電池的容量相比一切優化來說才是最為有效的方法。榮耀V8直接把電池做到了3500MAH，可以說是簡單暴力、直接有效。因為目前來說手機電池都採用了一體化設計，在手機內部，普通用戶很難直接更換，因此一塊高容量電池是很有必要的。

於絕大多數手機一樣電池採用了粘合的方式。

主機板的正反都都采關鍵部分都用金屬罩進行遮罩，增加信號的穩定性，需要先打開金屬罩。

Altek6610這顆雙攝像頭的ISP晶片，用於雙攝像頭的資料處理。不同IXZ66T16為NFC晶片.

榮耀V8是採用了採用了2顆MAX98925EWV音訊放大器，電路板正反各一顆。

HI6402 HiFi級的音訊解碼晶片。

全家福。

榮耀V8[優]點：

① 採用2K屏帶來更好的視覺體驗，相比前幾代產品亮屏時黑邊有所收斂。加入靈智鍵改變了傳統智慧手機繁瑣的操作方式。

② 在細節上精益求精，指紋模組結構緊密都可以上吸盤而不掉，所有的介面都採用金屬板加固，增加穩定性。

③ 採用了海思新款處理器 Kirin 955, 四核 Cortex-A72 最高主頻2.5G，搭配四核 Cortex-A53 CPU，最高主頻1.8G。GPU部分Mali-T880 MP4。配合鎂光4GRAM，三星32G EMMC5.1，提供強大穩定的性能輸出。

④ 首先通過雙海思HI6362+SKY的方案實現移動聯通雙4G，再通過外掛威勝CBP8.2D+FC7712實現對電信的完全支持，從而實現全網通。避免了高通的壟斷，實現了國內自主智慧財產權的全網通。

⑤ 採用海思HI6402+雙MAX 98925音訊放大器，實現了Hifi級音效。同時採用了3500MAH的大容量電池保證了長時間的續航，更配備了快充功能。

⑥ 採用1200W雙攝像頭，雖然沒有使用萊卡鏡片，不過仍然採用了6P非球面鏡片，黑白sensor勾勒輪廓，彩色sensor還原色彩，獨立的ISP晶片Altek6610，用於雙攝像頭的資料處理，使用榮耀V8帶來更好的照片效果。

榮耀V8[不]足：

① 靈智鍵和電源鍵設計在同側，多少增加了誤按的機率，開機會習慣性的錯按智靈鍵，需要一段時間的適應。

② 通過CBP8.2D+FC7712實現對電信的支持，避免了高通的壟斷但是CBP8.2D已經沿用了三代，雖然說在技術上相當的成熟，但是在制程上相對落後，對於耗電是否沒有研讀過技術手冊在我這裡不妄加評論。我想說的是受制程的影響這個SOC晶片的面積實在是太大了些，對於手機內部本來就緊張的空間是個拖累。

Sanghua[點]評：

榮耀V8作為一款大屏旗艦，2K屏、全網通、雙攝像頭、海思955頂配，同時配有HIFI級解碼晶片、NFC、快充一個都沒有少，所以如果對萊卡不是特別著迷不介意5.7的尺寸，榮耀V8自然是更好的選擇。需要注意的是榮耀V8運行商版為1080P屏的雙卡雙通海思950主控，當然自然價格更便宜一些。

以上只是個人的一些粗淺的看法，僅代表個人觀點，歡迎大家交流探討！