5款手機告訴，17年手機晶片更看好誰

在手機市場上，有新晶片推出就會有比較，在今年的CES上，高通就率先推出了10nm晶片的驍龍835，網上有發文稱作為其競爭對手的聯發科和海思的10nm晶片與驍龍835完全不在同一個水準上，談不上是競爭對手。其實聯發科要推出10nm晶片應該是Helio X30，而華為的海思，預計也是麒麟960，最快4月份的P10，如果慢的話要到下半年的mate10才會有。

三大晶片廠家在競爭，吃瓜群眾喜聞樂見，也有群眾坐等高通打臉，因為之前820發熱問題的確讓人失望了好一陣子，HTC的M9也是深受其害。也有人希望華為繼續2016年的精彩，信心放在P10上。而下個月即將推出的小米6就是搭載驍龍835，不知道能不能為高通重振雄風呢？其實，小編看來，三大廠商都各有優勢，要論cpu性能，高通的確要高一點，但是華為對其產品做了深度優化，綜合流暢度，海思又比較好，而在中低端市場，聯發科基本成了代名詞。

在看好戲之前，讓我們回顧一下三大廠商之前的幾款主流手機，有了對比才能更好地看未來。

1、小米5S

小米5S搭載的是高通驍龍821，四核64位處理器，14nm工藝設計，Kyro自主架構的cpu核上加上Adreno 530 GPU圖形核心組成，從820回歸到自己熟悉四核，在cpu主頻比820提升到2.34GHz，兩個小核也提升到了2.19GHz，幅度非常高，同時支援QC 3.0快充，不過機子還是有稍微發熱的問題。

2、一加 3T

同樣是搭載高通驍龍821晶片，同樣是金屬機身的一加3T，與小米5S不同的是，一加3T採用的是6G+64G的存儲組合，但是在發熱問題上根據使用者的反應，一加3T反而沒有那麼大的問題。

3、華為 Mate 9 Pro

華為的海思麒麟都是自用晶片，這款mate 9 pro搭載的是麒麟960八核晶片，14nm工藝設計，當時被譽為逆襲高通的產品，其在性能上也有很大的提升，與上一代相比，cpu性能上提升18%，能效也提升15%，在影像處理性能上也有超大的提升，採用Mali G71 MP8，有說比高通的Adreno 530還要優越，但是個人覺得還是Adreno 530要好一點，不過就整體性能來說，晶片的確是不錯，也造就了mate 9 pro成為一款不俗的手機。

4、華為 P9

這款華為P9搭載的是海思麒麟的950晶片，也是八核處理器，華為的海思麒麟950經常與同一時期的高通驍龍820做出比較，現在我們當然知道結果是如何了，在單核性能上，驍龍820的確比較高，但是作為八核晶片，麒麟950的綜合性能是要比較高的，因此才叫做真八核手機，有逆襲高通的言論。

5、魅族PRO 6S

這款魅族的pro 6s搭載的是聯發科的Helio X25，十核心處理器， Cortex™-A72CPU搭配Mali™-T880GPU的組合，主打的中低端市場上，是非常高的配置了，甚至有向中高端市場邁進的意思，配合64GB大記憶體容量加4GB的超大運存，應對各個場景都hold得住，不過相對于高通驍龍820還是不夠的，只是價格上的確是非常高性價比。