“缺芯”太尷尬 中國芯積極向上獨立自主有望

今年早些時候，高通驍龍835因10nm良率問題難產，遲遲未有終端產品與消費者見面，這令擁有自主晶片的華為獲得了良機。搭載麒麟960晶片的華為P10發佈後本被各方誇讚看好，但不想卻被曝出快閃記憶體混用eMMC和UFS的情況，一時之間形象大損，而P10快閃記憶體事件也再次暴露了我國“缺芯”的尷尬局面。

晶片一般是指

積體電路

的載體，也是積體電路經過設計、製造、封裝、測試後的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。

自給率低 依賴進口

中國積體電路產品以進口為主，國產積體電路自給率較低，我國積體電路產品年進口金額甚至超過石油等大宗商品年進口金額。根據海關總署統計資料，2016年我國積體電路產品進口金額為2270.26億美元，同期原油進口金額為1164.69億美元。未來，隨著國家產業政策扶持、供給側改革等宏觀政策貫徹落實，國內

積體電路產業

將逐步發展壯大，此外，隨著物聯網、人工智慧等市場的發展，

國產晶片

的市場發展空間也將進一步擴大。

資料來源：中商產業研究院整理

據中商產業研究院大資料庫顯示：2017年2月中國進口積體電路24823百萬個，同比增長23.5%，2017年1-2月中國進口積體電路49129百萬個，與去年同期相比增長11.6%。

資料來源：中商產業研究院整理

2月中國積體電路進口金額169.7億美元，同比增長30.9%。1-2月，我國積體電路進口金額達326.6億美元，同比增長14.4%。

積極佈局 效果初現

積體電路產業作為國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是培育戰略性新興產業、發展資訊經濟的重要支援，關乎國家核心競爭力和國家安全，其在資訊技術領域的核心地位十分重要。推動積體電路產業健康發展，是實現核心技術自主可控的必由之路。近年來，在國家政府和企業的共同努力下，中國佈局積體電路產業的效果也逐漸凸顯。

自《積體電路產業發展推進綱要》發佈和國家積體電路產業投資基金（即“大基金”）成立以來，各地方基金、社會資本和金融機構等更加關注積體電路產業發展，產業融資困難問題得到初步緩解，中國積體電路產業市場規模和技術水準明顯提升，產業結構也得到了進一步的調整和優化。

據中國高端晶片聯盟理事長、國家積體電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武4月10日在“第一屆中國高端晶片高峰論壇”上介紹，2016年中國積體電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%，遠高於全球1.1%的增長速度。

其中設計、製造和封測的銷售額分別為1644.3億元、1126.9億元和1564.3億元。

此外，丁文武指出，中國積體電路在技術領域的持續提升主要體現在四個方面：

設計領域，16納米先進設計晶片占比進一步增加，SoC設計能力接近國際先進水準；

製造領域

，32/28納米工藝實現規模量產，16/14納米研發取得階段性進展；

封測領域，3D、系統級、晶圓級先進封裝加快佈局，中高端封裝占比提升至30%；

裝備材料領域，關鍵裝備和材料進入國內外生產線，部分細分領域進入全球前列。

專項支援產業崛起

晶片是資訊時代的核心基石，積體電路製造技術代表著當今世界微細製造的最高水準。為實現自主創新發展，2008年國務院批准實施積體電路專項，主攻裝備、工藝和材料的自主創新。

積體電路專項以培育真正可用產品、做大做強企業為目標，進行了一系列機制體制創新。北京市經信委主任張伯旭介紹說，專項建立的“下游考核上游，整機考核部件，應用考核技術，市場考核產品”的考核制，保證了科研成果的實用性，成就了一大批經得起市場檢驗的高端產品。

與此同時，專項採取產業鏈、創新鏈、金融鏈有效協同的新模式，與重點區域產業發展規劃協同佈局，主動引導地方和社會的產業投資跟進支援，有效推動專項成果產業化，扶植企業做大做強，形成產業規模，提高整體產業實力。在專項支持下，一批龍頭企業進入世界前列，一批骨幹企業開始積極參與國際競爭，專項支持的企業在資本市場備受青睞。

可喜的是，國內企業應用專項成果研製出了成套的LED和光伏製造裝備，使得我國LED和光伏等泛半導體產業綜合競爭力大幅躍升，產業規模和技術水準實現了國際領先。

談到今後的發展，上海市科委總工程師傅國慶表示，面向2020年，積體電路專項將圍繞傳統產業升級和戰略性新興產業發展的需求組織攻關，推動創新成果的規模化應用，培育具有國際競爭力的產業集群，為“創新驅動發展戰略”實施提供科技支撐。專項技術總師葉甜春介紹說，專項已經在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進行了系統部署，預計到2018年將全面進入產業化。“十三五”還將重點支援7—5納米工藝和三維記憶體等國際先進技術的研發，支持中國企業在全球產業鏈中擁有核心競爭力，實現產業自主發展，形成特色優勢。