A75魔改構架

官方PPT形式曝光的 Cortex A55和Cortex A75 ，總體參數高於市面上的835，A75魔改構架是不是預示驍龍845的前兆？

A55取代A53，A75取代A73 ，網上資訊驍龍845的一份爆料中透露， 驍龍845的大核將基於A75魔改 。

先說A75大核，作為性能擔當，GeekBench 4中， A75的性能是A73的1.34倍，也就是提升了34% （注意，該柱狀圖起點不是0，所以顯得誇張，大家注意甄別）。

同時，在LMBench memcpy、Octane 2.0、SPECFP2006、SPECINT2006中的提升幅度分別為16%、48%、33%和22%。

AMR給出了一個參考設計SoC，對比了其成績， 10nm的A75可以摸到3GHz主頻，性能是16nm A72的1.4倍左右，能效則是16nm A72的1.8倍左右。

驍龍845會使用 10nm 3GHz A75 ， 此前傳聞驍龍845有望交給台積電代工，採用7nm制程， 7nm比10nm的性能提升25%，功耗降低35%。

作為萬人迷小核A55， 性能直接翻番（高級應用場景），省電15%，GB4跑分中，是A53的1.21倍 。

在擴展性方面，ARM設計了業界首個單叢集8核A55，如果給到聯發科的三叢集，那麼12核、16核手機處理器簡直毫無壓力。