聯發科X30進步很大，支持ufs2.1

嘴上一說倒聯發科，人們自然而然就會聯想的低端，被高通實力碾壓。但是實話要實說，一路從山寨機晶片走來的聯發科確實不容易，而且聯發科X30並沒有大家想像中那麼差。

X30採用了台積電的10納米製造工藝，相較16納米產品，性能提升22%，功耗下降40%。 採用三叢十核架構：2.5GHz 雙核心ARM Cortex-A73 ，2.2GHz四核心ARM Cortex-A53，1.9GHz四核心ARM Cortex A35 。各方面來說還是挺不錯的。

提到聯發科不得不提的廠商就是魅族了，很多魅族用戶很愛吐槽聯發科晶片。不過文章中對聯發科的評價褒貶不一，對於上一代X25晶片，今年X30的確彌補了很多不足之處。

如果聯發科把X30定位高端級，競爭對手驍龍835，那千萬別把晶片上千元機裡。因為上一代X25就犯很大一個錯，將X25上到樂視2（千元機上），用戶就會誤以為聯發科X系列為低端晶片，P系列更為低端了。

驍龍625/660的橫空出世，現在聯發科被很多廠商都棄用了，出貨量大降。今年還有什麼手機會上X30？