驍龍845、麒麟970詳細參數大曝光：三星10納米vs台積電10納米

IT之家5月19日消息隨著驍龍835的大規模量產，現在，關於下一代旗艦驍龍845的消息也多了起來，而國內的華為何時推出全新麒麟處理器來應對，自然也成了不少關心的話題。

此前關於這兩款處理器的資訊IT之家已經報導過了，據悉，華為下代處理器將被命名為麒麟970，將採用台積電的10nm FinFET工藝。今天下午，微博網友@草Grass草就再次曝光了驍龍845、麒麟970這兩款處理器的更多資訊。

IT之家瞭解到，

驍龍845依然是三星10nm LPE工藝，並非此前傳聞的7納米工藝，CPU架構為4核A75（魔改）+4個A53，GPU為Adreno 630，基帶為X20 5x20MHz載波聚合，這款處理器目標是2018年初出貨。

對標的麒麟970，採用了台積電10nm工藝，CPU架構為4個A75+4個A53，GPU或將首發ARM Heimdallr MP（海姆達爾）。

具體規格如下：

麒麟970預計將早于驍龍845一個季度出貨，會在今年十月份左右，推出首發機型則應該是傳說中的華為Mate 10。

不過需要注意的是，上述資訊暫時還無法確定真實性。