華為麒麟準備挑戰驍龍845信心十足？

如今購買手機，人們往往看重是手機的心臟——處理器，處理器對於手機來說，往往決定了手機的整體價格。如今高通驍龍835已經問世了，雖然前段時間的重啟門讓驍龍835尷尬了一番，不過手機進行的後期優化與更新如今已經問題不大了。

大家都知道夏龍835是10nm工藝，雖然在單核性能敗在A10手下，不過在多核中已經趕超回來了。兩者如今在體驗大型手機遊戲都是非常流暢，也是不分上下。麒麟處理器一直都是要和驍龍叫板的，之前的驍龍821也是死死的被麒麟960壓迫，如今驍龍835一出，麒麟敗下陣來，華為當然看不下去。據網友爆料，華為下一款處理器970將要採用10nm FinFEF工藝，構架上採用ARM公版的Cortex-A73核心，至於GPU方面，或將首發ARM Heimdallr MP。看起來麒麟要蓄力一波啊，對戰驍龍信心十足啊

麒麟970還是比較好的解決了當前麒麟960的不足，比如說工藝上帶來的功耗還有發熱問題，而且也提升了GPU。性能方面也是提升了30左右。不過值得一提的是，爆料中還提到終端發售依舊是老時間，結合960的發佈時間，不難推測，970或將在十月與大家見面，攜帶機型可能會是華為mate 10。

​不知是不是驍龍聽說麒麟要搞大事情，也是有傳聞第四季度高通驍龍推出驍龍845，之前麒麟與驍龍在時間方面沒有對上，這下好了，不存在“隔代差”了，十月這一戰將會一場精彩，看看到底鹿死誰手。

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