聯發科Helio P30晶片首曝：用上A72核心，魅族可能首發

IT之家5月16日消息 除了之前曝光的聯發科Helio P23處理器之外，聯發科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發佈的高通驍龍630/660晶片。

據台媒報導，聯發科副董事長謝清江日前透露稱，聯發科即將推出的P30晶片將採用台積電12nm工藝，採用4個主頻為2GHz的A72+4核1.5GHz的A53核心組成8核心處理器，該處理器將支援LPDDR4記憶體標準以及UFS2.0，最高支援2500萬圖元的攝像頭。

通信方面，聯發科Helio P30將支持LTE Cat.10標準，下行速率最高600Mbps，這也讓搭載這顆晶片的手機能夠通過中國移動的入庫標準。有消息指出這顆處理器的首發物件有可能是與聯發科合作密切的手機廠商魅族，這顆晶片的單價也有望比驍龍660/630更低。

從推出P30這顆晶片來看，聯發科還是更希望Helio X30在高端產品上有所作為。