2018年處理器：helio X40

因台積電10nm制程良率非常低等原因，聯發科率先採用10nm制程的新一代旗艦解決方案helio X30已傳出了諸多不好消息，最新消息顯示，helio X30終於將定於Q2量產，首發用helio X30的終端5月份到來。

在終端產品尚沒有上市前，發出“helio X30敗北”之類的言論尚早，但是，新傳出的消息表明，聯發科已在彌補晶圓廠10nm產能不足的漏，MTK或會在下一代產品身上採用台積電最新的7nm制程技術！

網路傳聞顯示，台積電的7nm制程已獲得量產認證，如若一切順利，近期便可開始試產，最快2018年進入量產階段。最讓人吃驚的是--據傳聞稱聯發科已經開始與台積電共同展開了7nm制程的研發工作，假設這一傳聞成真，那麼後續聯發科繼續率先推出7nm制程晶片似乎沒有多少懸念。

更有趣的是，有網路聲音認為，聯發科helio X下一代旗艦晶片或許便會應用這一解決方案，甚至型號都被曝光，為helio X40（未確認），傳聞稱helio X40除了應用7nm制程，亦仍將延續helio X系列多核+多架構混合設計思路，CPU數量或達到驚人的12核心！

需要瞭解的是，有知情人士在網路披露，因為10納米helio X30嚴重滯後和多核戰略受到質疑，聯發科接下來的helio X新品將回歸4+4大小核常規架構。因此，聯發科接下來會實施什麼樣的產品策略仍需官方公佈。聯發科2018年處理器：helio X40，採用7nm工藝