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最美不過如此 金立S8真機圖賞

金立給人的一貫印象,是一個善於打造超薄手機的品牌,畢竟其曾經推出過全球最薄的手機。在去年MWC上金立發佈了新品S7,打響了金立在2015年的第一槍,就其市場的反應來看,足以證明金立能在國內超薄手機市場中佔有一席之位。而在今年MWC大會上金立為我們帶來了金立S8,這次金立S8的更加注重一個“窄”字。金立S8作為2016年金立的開山之作,能否延續此前S7的成功路線呢,今天安卓中國小編就為大家帶來金立S8真機圖賞,看看這台年度大作能不能俘獲你的心。

金立S8配備了64位八核處理器、4GB RAM+64GB ROM、5.5英寸1080P解析度螢幕以及3000mAh電池,除此之外還有800萬+1600萬圖元雙攝像頭、前置指紋識別以及USB Type-C介面,並且支援快速充電和3D Touch功能。

手機正面,可以看到S8的前面板採用了時下熱門的2.5D玻璃,邊緣弧度自然細膩,而儘管並未激進的採用"無邊框"設計,但金立S8由於採用了一塊超窄邊框的三星AMOLED螢幕,邊框寬度已經到了極窄的地步,再加上緊湊的機身以及切割的恰到好處的邊框,在握感上你很難相信金立S8是一款5.5英寸螢幕的手機。

手機通信功能方面,金立S8延續了金立手機的傳統特色,支援“雙主卡全網通”功能,兩張卡(MicroSIM+NanoSIM)都支持全球所有主流運營商旗下的所有網路制式,其中就包括中國移動、中國聯通以及中國電信的4G/3G/2G網路。用戶在日常使用中,無需考慮主、副卡,可以隨意選擇插卡,或是通過系統設置進行資料卡的切換,極為便捷!

下方則是一枚實體指紋識別Home鍵,按壓及回彈手感都非常明確清脆,實際解鎖體驗也非常快速,兩側則是兩枚虛擬按鍵

整體的機身線條來說,金立S8簡約硬朗,機身的四個角並未採用那種大圓角設計,而是精巧的小圓角處理,如圖所示,延續了金立手機的傳統。它的邊框,以 及機身背部為金屬材質打造,兩條明顯的倒角亮邊突顯了金屬材質的獨特質感,使得整機更顯檔次。事實上,這款手機的金屬整機占比超過了90%,高達 93.3%,相比前作金立S6金屬占比(注:89%)更高,手機工藝設計的提升極為顯著!

在機身左側則是一個狹長的卡槽,可以看到卡槽的緊密性還是很好的,不存在突出或過於凹陷的問題;機身右側則依次是音量+、音量-以及電源按鍵,其位置設定在日常握持下能夠帶來比較好的操作體驗。

作為2016年金立的首款智慧手機,金立S8首度採用了全新Logo,預計接下來將會有更多機型採用新Logo。就如同大家所看到的,金立的新 logo採用一個類似“笑臉”的設計,橫看則為大寫字母“G”(即Gionee的縮寫)和一個冒號“:”,位於機身背部中間位置,極為顯眼,也極具辨識 度。

S8的機身頂部並未配備任何按鍵,僅有一枚副麥克風,而包括充電口、耳機介面等都放置在了底部,從左到右依次是揚聲器、USB Type -C資料介面、麥克風以及3.5mm耳機介面。

對於金立S8來說,3D-Touch功 能也是它的一大亮點。當年,蘋果iPhone 6s引入3D-Touch之後,即得到了眾多媒體和手機發燒友的追捧,不過其最新款手機iPhone SE並未加入該功能,讓人歎息,安卓陣營擁有該功能的手機更是不多。但是,金立則為其S系列最新產品——S8加入了3D-Touch功能。這無疑是眾多金 立粉絲的一大福音。

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@Mr_管睿