COMPUTEX2017 | 華碩ZenBook和VivoBook現場玩 感受360度後空翻頂配

華碩集團董事長施崇棠一上臺便直入主題，面對來自全球各地來參加COMPUTEX2017媒體，把時間留給產品才是一個大廠風範，這也是骨子裡就透著技術味的華碩最擅長的事情。也正因為如此，ZenBook和VivoBook系列的4款筆記本在發佈會的半小時內被接連發佈，沒有尿點，媒體老師們也沒有放下相機的機會。

ZenBook Flip S：頂配後空翻來襲

施崇棠先生用2011款的Eee Pad Transformer作為引子，向大夥證明在諸如Surface Book這樣的產品面世之前，類似的設計華碩早已量產成行。而在去年ZenBook 3獲得很高評價之後，後空翻誕生變得順理成章，ZenBook Flip S被當成此次發佈會的重磅產品。

10.9mm厚度、1.1kg重量與標準ZenBook看起來沒什麼兩樣，但頂配可選1TB PCIe SSD、Core i7 U系列CPU足以讓那些Core M轉型到i系列的CPU二合一筆記本們哭暈在廁所。

在這個體積下，華碩自然對散熱不敢怠慢。這個厚度下依然配置了0.3mm的聚合葉片風扇，0.5mm導熱板。13英寸的螢幕則採用了4K解析度、多點觸控以及螢幕兩側的超窄邊框設計。同時螢幕本身還支援1024壓感的觸控筆。

為了節約面積，華碩筆記本指紋識別被放置到機身側面，方便在平板模式下也能順利電量。

值得說明的是，處☆禁☆女座們所熱衷的一體化設計在ZenBook Flip S上同樣也得以實現，而1.3mm鍵程鍵盤的打擊感與ZenBook相似。但在現場小編也感受到在鍵盤猛烈敲擊的時候，C面有輕微下凹的錯覺。但頂級配置外加1099美元起步的售價，足夠讓消費者激動不已。