ARM公開Cortex-A75/A55架構 插入Windows上網本的又一次機會？

Computex是一場PC業界的盛會，行業大佬彙聚一堂，x86平臺在這場展會中唱主角，各種筆記本桌上型電腦爭相鬥豔，卻不料ARM偏偏選擇在這個節骨眼上公佈Cortex-A75/A55架構，而且盡其所能地把AI、機器學習、AR/VR等流行關鍵字拼命往自己身上拉，似乎是要把人們的關注從以PC為主的計算領域吸引到移動計算上來。

ARM在新一代的移動計算核心裡所採用的架構依舊是那套大小核做法——big.LITTLE，不過這一次它們換了個叫法：Dynamiq。為了能滿足像高通這樣喜歡在自己的SoC多搞事情的大頭，Dynamiq現在允許一種更加靈活的大小核心搭配方式，只要廠商有實力願意折騰，他們甚至可以用1個大核+7個小核這種做法給整出個八核——這種搭配，既兼顧到了長續航，又省了料錢，而且還確保了一定的性能。

根據ARM的說法，Dynamiq把記憶體子系統重新設計了一遍，而且對SoC的緩存工作機制進行了調整，這使得Cortex-A55相比Cortex-A53的記憶體輸送量翻了倍，在典型應用場景下，整體性能提升10%~30%不等，單執行緒效率提升18%，能耗降低15%，這些指標的數值上升對AI性能非常友善，50倍的改善聽起來也很驚人。不過對Dynamiq來說“典型”一詞有些不太合適，因為在ARM的設計藍圖裡，新架構比老版本的可定制程度翻了10倍，能擁有超過3000種不同的核心配置方式，可以充分發揮那些廠商的想像力。

當然ARM在給AI好處的時候，也想從AI身上借力。大核Cortex-A75在Cortex-A73的性能基礎上，各方面都有超過兩位數的比例提升：平均性能提升22%；記憶體輸送量提升16%；Geekbench的測試成績能提高三成。單純靠IPC效率的提升，Cortex-A75的單執行緒性能就有20%的提高。

Cortex-A75的晶片面積大約是Cortex-A55小核的2.5倍，在ARM的規劃裡該核心應該用於基礎設施、汽車和大型移動應用（一般就是VR/AR/高清遊戲），它的功耗也提升到了2W。不過對於在筆記本這樣寬容程度比較大的大屏移動設備上，對於性能的要求比較要緊，30%這個數值有追求的必要——ARM設立大屏計算的目的也就在此，微軟去年拋出的ARM版Windows讓它重新燃起了想要進入Intel固有領土的鬥志。

有了CPU，在集成度這麼高的今天當然不能少GPU。與大小核一起上陣Mali-G72配備了32個著色核心，相比前一代Mali-G71來說能耗效率提升了25%，單位密度性能也有20%的強化。這個GPU是ARM在機器學習上投入的最直接表現，ARM專門針對G72的設計進行優化，更加照顧機器學習的推斷引擎而非訓練引擎，這會使得ARM處理器能更好地在查詢一類的應用裡發揮AI的作用，反映到機器學習跑分軟體上來，就是17%的成績數值提升。

說是昨天才發佈，實際上ARM早在去年底就把Cortex-A75/A55和Mali-G72的設計交給了自己的合作夥伴，雖然它預估採用新架構的處理器的移動設備可能要在明年第一季度才會批量出現，但一些中國廠商願意加快步伐，所以我們很可能在今年下半年就會看到華為等廠商率先在自己的旗艦機型上採用新一代晶片。

微軟不甘於RT的失敗，ARM也想上Windows這條船，Cortex-A75/A55能不能讓它在Intel的私人遊艇上有一塊立足之地，還有待事實的檢驗。