外媒曝光iPhone 7：機身繼續削薄 攝像頭不再凸出

3月1日消息，據日媒Mac Otakara報導，蘋果公司即將推出的iPhone 7在機身正面尺寸和重量上和iPhone 6s相近，不過KGI分析師郭明池表示由於LCD陣列技術發展有望使iPhone厚度再降低1mm。此外日媒還表示此前有關於iPhone 7 會採用新型防水材料的新聞不實，今年的iPhone7仍然不支持防水功能。

此外日媒表示稱在iPhone 6和6s上廣受詬病的相機頭凸起會在iPhone 7 上得到改善，後置攝像頭和機身後蓋保持水準。日媒稱4.7英寸的iPhone 7 確認不會裝備雙攝像頭系統，但是5.5英寸版本尚不確定是否會裝備圖像公司LinX（蘋果於2015年收購）的雙攝像頭系統。

郭明池表示蘋果正在致力於雙攝像頭的研發，表示將會整合兩個1200萬圖元的後置攝像頭，其中一個支援光學防抖和更寬的捕捉視野，而另一個支援2-3倍的長焦鏡頭。分析師還表示供應鏈緊張，初期iPhone 7 Plus的供貨可能會比較少。

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